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オートマチックウエハプローバ

資料番号 113611610011
所在等 株式会社東京精密
所在地 東京都八王子市
製作(製造)年 1964
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/31


ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機

資料番号 113611610012
所在等 株式会社東京精密
所在地 東京都八王子市
製作(製造)年 1958
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/31


可変面積型電子ビーム描画装置 JBX-6A

資料番号 113611610013
所在等 日本電子株式会社
所在地 東京都昭島市
製作(製造)年 1977
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/08


ウェーハ外観検査装置インスペクトラ INSPECTRA1000

資料番号 113611610014
所在等 東レエンジニアリング株式会社
所在地 滋賀県大津市
製作(製造)年 1992-1997
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/24


光素子用サブミクロンボンダー OF2000

資料番号 113611610015
所在等 東レエンジニアリング株式会社
所在地 滋賀県大津市
製作(製造)年 1999
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/09/19


全自動半導体樹脂封止装置 MPS30L

資料番号 113611610016
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1982
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/11/18


コンプレッションモールド PMC1040-D

資料番号 113611610017
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 2010
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/11/18


モジュール方式を用いた半導体樹脂封止装置 Yシリーズ

資料番号 113611610018
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1994
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/11/18


IC焼付け用超高圧水銀ランプ USH-250D

資料番号 113611610019
所在等 ウシオ電機株式会社
所在地 東京都千代田区
製作(製造)年 1965
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/31


フォトリソグラフィ実験用光源装置 UI-501C

資料番号 113611610020
所在等 ウシオ電機株式会社
所在地 東京都千代田区
製作(製造)年 1966
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
調査票記入日

2014/10/31


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