(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
モジュール方式を用いた半導体樹脂封止装置 Yシリーズ |
資料番号 : 113611610018 |
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所在等 | TOWA株式会社 |
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所在地 | 京都府京都市 |
製作(製造)年 | 1994 |
種類 | 写真 |
製作者(社)等 | TOWA株式会社 |
調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
特徴 | モールディングプレスのモジュール化により、1モジュール(1ヘッド2フレーム)から最大4モジュール(4ヘッド8フレーム)が連結。業界最高速の16秒のマシンサイクル実現。モールディングできるリードフレームの長さ100~260mm、幅15~75mm、小径タブレットφ13~φ20の成形材料が使える。金型構造は材料効率90%のマルチプランジャ方式。 |
資料公開状況 | 公開 |
調査票記入日 | 2014/11/18 |