「京セラファインセラミック館」 に対する検索結果 : 41件
情報所有館 ： 京セラファインセラミック館 
世界で初めてデータ通信を可能としたＰＨＳ端末。フリップ部をノートパソコンなどのＰＣカードスロットに接続することでＰＨＳ無線モデムカードとしても使用でき、電子メールの作成・送受信・閲覧ができるほか、ＰＤＡとしての基本機能も備えるという画期的な製品であった。年代：１９９７
世界で初めて、携帯型でカラー画像通信を実現したＰＨＳ電話。画像圧縮技術により、音声とともに秒２コマの画像をリアルタイムで送受信することができた。年代：１９９９
燃料電池の電解質に、酸素イオン伝導性セラミックスを用いた固体酸化物燃料電池（ＳＯＦＣ）に使われるセル。一般家庭用の１ｋｗ級燃料電池には、このセルが約２００本使用される。セルは、当社固有のセラミック材料技術や焼結などのプロセス技術によって、世界最高レベルの発電効率を達成できる構造を実現している。このセルを用いた１ｋｗ級固体酸化物型燃料電池において当社は、約７８０℃という低温作動で世界最高レベルである５４％のＤＣ発電端効率（ＬＨＶ）を達成した。年代：２００３
「コンパクトカメラ＝安物」という従来のイメージを払拭し、カメラ市場において「高級コンパクトカメラ」という新たなジャンルの市場を確立した画期的なカメラ。サファイアガラスファインダやセラミック圧板などファインセラミック技術の応用や高機能の搭載によって多くのカメラ愛好家の支持を受け、ヨーロピアン・コンパクトカメラ・オブ・ザ・イヤー’９１～’９２を受賞した。年代：１９９０
コンパクトカメラの持つ「操作の簡易性」「携帯性のよさ」「手軽さ」に、一眼レフカメラの持つ「高性能」「望遠効果」を融合させ、両者の間にまたがる「ブリッジカメラ」としての「一眼コンパクトカメラ」いう新しいジャンルを切り開き、日本国内に一大ブームを巻き起こした歴史的カメラ。年代：１９８７
セラミックベース中央部に形成された金厚膜メタライズ上にＩＣを搭載し、リードにワイヤボンドした後、低融点ガラスを溶融することで気密封止するタイプのＩＣ用パッケージ。ハイエンドのＩＣにはセラミック多層パッケージが用いられ、ローエンドのＩＣには最も安価なプラスチックモールドが使われるのが一般的であった当時、もっぱら中間的なＩＣ用として広く用いられた。年代：１９７０
セラミック多層パッケージの裏面に、ピン状にした端子を格子状に配置することで、小さな面積の中でより多くのピンを収容できるようにしたタイプのパッケージ。１９８４年に米・インテル社が開発した世界初の１６ビットＭＰＵ「８０２８６」に６４ピンのピン・グリッド・アレイが採用されたことを端緒に、生産数量も飛躍的に増加していった。また、ＭＰＵの高度化に合わせて、ピンの数も１３２ピン、２９６ピン、３８７ピンと多くなっていった。年代：１９８４
ＬＳＩの高機能化と平行して電子機器の小型化が進行し、ＬＳＩの回路基板上における実装面積を小さくすることも求められるようになった。この要求に応えたものがチップ・キャリアで、ＤＩＰ（デュアル・インライン）型の信号配線を極力短縮し、正方形に縮めたパッケージの側面にハンダ付け用の電極パッドを設けることによりリードピンを省いた設計で、実装面積をＤＩＰ型の１／３に低下させた。年代：１９７５
水晶振動子やＳＡＷフィルターなどの表面実装部品（ＳＭＤ）を保護、基板に実装するためのパッケージ。電極の印刷パターンの微細化やヴィアの小径化、テープ成形法やヴィア打ち抜き技術の高度化など、セラミック多層パッケージで培った技術を携帯電話やデジタル家電用途に応用することで数量増と価格低減要求に応え、事業の大きな柱となっていった。年代：１９９３
印刷業界向けのインクジェット方式印刷機用プリントヘッド。圧電セラミックス技術を駆使してヘッド駆動部のアクチュエータを開発し、インク流路やノズル構造を最適化することによって２００７年に商品化された、世界最高速で高耐久性、高画質のプリントヘッドである。従来の圧電方式と異なり、ヘッド内にインクがフル充填されており、電圧を印加された圧電アクチュエータから瞬時高速に変異して発生した圧力波がインク流体中を伝播するため、インクの固有振動周期に同期させてアクチュエータを振動させることで流路内のインクが共振し、ノズルの先端からインクメニスカスが突出して液滴が形成されるという仕組みを持つ。年代：２００７
