アリブ多層プリント配線板

資料番号 : 101510191103
所在等 松下電子部品株式会社 回路基板事業部
所在地 大阪府門真市
製作(製造)年 1996
種類 量産品
製作者(社)等 松下電子部品株式会社
調査機関団体 通信機械工業会
特徴 アラミド不織布にレーザで形成したビアに導電性ペーストを充填した世界初の全層IVH構造を実現した樹脂多層プリント配線板で、小形軽量・高密度配線、容易な配線設計で電子機器の設計開発期間の短縮を図ることができるなどの優れた特徴を有するプリント配線板。特に、携帯電話の小型・軽量化に顕著な役割を果たした。
資料公開状況 公開
調査票記入日 2000/10/25
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