(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
転写バンプ実装技術による半導体用TABパッケージ |
資料番号 : 100210021467 |
所在等 |
松下電子工業株式会社 半導体事業本部 |
所在地 |
京都府長岡京市 |
製作(製造)年 |
1987 |
種類 |
試作品、設計図・文献 |
製作者(社)等 |
松下電器産業株式会社 |
調査機関団体 |
社団法人 日本電子機械工業会 |
特徴 |
(1)TAB(Tape Automated Bonding)パッケージ技術を実用化した。半導体チップ電極への複雑なバンプ形成工程を一掃し,低価格化(従来比1/5)と高信頼性を同時に実現できる画期的なLSIパッケージング技術である。(2)大型チップ,多ピンLSIが可能になり,携帯機器市場を創出した。この技術の採用で,セット・アセンブリ部門においても大型チップ,多ピンLSIのTABパッケージングが可能となった。これによりセット部門のニーズに合わせた実装形態が実現され,携帯機器市場の創出に大きく貢献した。(3)日刊工業新製品賞(昭和62年),科学技術庁長官賞(昭和63年),恩賜発明賞(平成元年)を受賞。 |
資料公開状況 |
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調査票記入日 |
1998/06/25 |
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