(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
多機能,高密度MCMの開発 MBH10000 |
資料番号 : 100210021376 |
所在等 |
富士通株式会社 電子デバイス事業推進本部 |
所在地 |
神奈川県川崎市 |
製作(製造)年 |
1989 |
種類 |
設計図・文献 |
製作者(社)等 |
小崎 良一(富士通東和エレクトロン株式会社 常務取締役) |
調査機関団体 |
社団法人 日本電子機械工業会 |
特徴 |
(1)従来のハイブリッドICの技術を踏襲し,セラミック基板を用いてベアチップ(裸のチップ)半導体を多数搭載したMCM(Multi-Chip Module)。・トランスファモールドを採用し,SOP半導体と同等のリフローによる自動実装に対応できるようにした。・信頼性の高いモジュールでカスタム設計の対応が可能。・現在のMCMの先駆者となった。(2)半導体製品と同様な標準パッケージを採用し,両面にボンディングを可能にした。・実装密度は従来のハイブリッドICの約4倍。(3)アナログ・ディジタルの両機能/異種プロセスの半導体の組み込みが可能。(4)広い範囲の抵抗,コンデンサ素子の内蔵が可能であり,ファンクショントリミングも可能。(5)ISDN,モデム,ノートパソコン等に広く利用されている。 |
資料公開状況 |
非公開 |
調査票記入日 |
1998/08/20 |
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