(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
積層セラミックハイブリッドIC「MHD」 積層セラミックハイブリッドIC「MHD」 |
資料番号 : 100210021203 |
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| 所在等 | TDKテクニカルセンター |
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| 所在地 | 千葉県市川市 |
| 製作(製造)年 | 1988 |
| 種類 | 設計図・文献 |
| 製作者(社)等 | TDK株式会社 |
| 調査機関団体 | 社団法人 日本電子機械工業会 |
| 特徴 | (1)受動部品をハイブリッドIC化し,さらに半導体ICと組み合わせて,アナログ機能ブロックをワンチップ化した。(2)基板占有面積は,個別ディスクリート部品による回路構成時の1/3。(3)基板組み立てコストの削減と信頼性向上を実現。 |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 調査票記入日 | 1998/09/18 |