(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
セラミック多層パッケージ基板(半導体パッケージ) |
資料番号 : 100210021060 |
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所在等 | 京セラ株式会社 |
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所在地 | 京都府京都市 |
製作(製造)年 | 1970 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | 京セラ株式会社 |
調査機関団体 | 社団法人 日本電子機械工業会 |
特徴 | (1)セラミック多層化技術の確立により,高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり,半導体産業発展(特に高信頼性デバイス分野)を支える基盤技術となった。(2)また,同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により,半導体産業の用途拡大に寄与することとなった(例:LED用/CCD用/PGA等)。(3)大河内記念生産特賞(昭和48年)受賞。 |
資料公開状況 | |
調査票記入日 | 1998/08/26 |