転写バンプ実装技術による半導体用TABパッケージ

資料番号 : 100210021467
所在等 松下電子工業株式会社 半導体事業本部
所在地 京都府長岡京市
製作(製造)年 1987
種類 試作品、設計図・文献
製作者(社)等 松下電器産業株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)TAB(Tape Automated Bonding)パッケージ技術を実用化した。半導体チップ電極への複雑なバンプ形成工程を一掃し,低価格化(従来比1/5)と高信頼性を同時に実現できる画期的なLSIパッケージング技術である。(2)大型チップ,多ピンLSIが可能になり,携帯機器市場を創出した。この技術の採用で,セット・アセンブリ部門においても大型チップ,多ピンLSIのTABパッケージングが可能となった。これによりセット部門のニーズに合わせた実装形態が実現され,携帯機器市場の創出に大きく貢献した。(3)日刊工業新製品賞(昭和62年),科学技術庁長官賞(昭和63年),恩賜発明賞(平成元年)を受賞。
資料公開状況
調査票記入日 1998/06/25
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