多機能,高密度MCMの開発 MBH10000

資料番号 : 100210021376
所在等 富士通株式会社 電子デバイス事業推進本部
所在地 神奈川県川崎市
製作(製造)年 1989
種類 設計図・文献
製作者(社)等 小崎 良一(富士通東和エレクトロン株式会社 常務取締役)
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)従来のハイブリッドICの技術を踏襲し,セラミック基板を用いてベアチップ(裸のチップ)半導体を多数搭載したMCM(Multi-Chip Module)。・トランスファモールドを採用し,SOP半導体と同等のリフローによる自動実装に対応できるようにした。・信頼性の高いモジュールでカスタム設計の対応が可能。・現在のMCMの先駆者となった。(2)半導体製品と同様な標準パッケージを採用し,両面にボンディングを可能にした。・実装密度は従来のハイブリッドICの約4倍。(3)アナログ・ディジタルの両機能/異種プロセスの半導体の組み込みが可能。(4)広い範囲の抵抗,コンデンサ素子の内蔵が可能であり,ファンクショントリミングも可能。(5)ISDN,モデム,ノートパソコン等に広く利用されている。
資料公開状況 非公開
調査票記入日 1998/08/20
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