連続蒸着機によるNi-CrハイブリッドICの開発

資料番号 : 100210021365
所在等 富士通株式会社 電子デバイス事業推進本部
所在地 神奈川県川崎市
製作(製造)年 1970
種類 設計図・文献
製作者(社)等 白川 達夫(富士通東和エレクトロン株式会社 代表取締役社長)
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)世界で初めてNi-Cr合金の抵抗体薄膜をIn-Line方式の連続蒸着機で量産に成功した薄膜ハイブリッドIC。・抵抗加熱の蒸着ではなく,電子銃を使用する薄膜形成法。・材料を切らすことなくフィード(供給)した。・金属マスクを使用していないため,化学処理が不要で安価な方式。(2)当時としては小型のICであったため,当社のメインコンピュータの各種端末機器を接続するインタフェースIC(ドライバ/レシーバ)を採用し,コンピュータの発展に寄与。
資料公開状況 非公開
調査票記入日 1998/08/20
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