積層セラミックハイブリッドIC「MHD」 積層セラミックハイブリッドIC「MHD」

資料番号 : 100210021203
所在等 TDKテクニカルセンター
所在地 千葉県市川市
製作(製造)年 1988
種類 設計図・文献
製作者(社)等 TDK株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)受動部品をハイブリッドIC化し,さらに半導体ICと組み合わせて,アナログ機能ブロックをワンチップ化した。(2)基板占有面積は,個別ディスクリート部品による回路構成時の1/3。(3)基板組み立てコストの削減と信頼性向上を実現。
資料公開状況 非公開
調査票記入日 1998/09/18
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