テーピング法による電子部品の製造

資料番号 : 100210021197
所在等 TDK株式会社 電子デバイス事業本部
所在地 秋田県由利郡仁賀保町
製作(製造)年 1973
種類 その他(社内技術報告書、及び仕様書等)
製作者(社)等 TDK株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)それまで非連続方式で製造していたセラミックコンデンサを連続式で製造するため,送り穴を設けた紙テープにリード線をはさんで流していく方法で連続製造ラインを組んだ(この後,コイル等の部品についても同様の方式を採用した)。(2)この方式で製造したコンデンサを,テーピングしたまま機械で自動挿入できるようにし,このテーピング仕様は,昭和52年にEIAJで,昭和60年にIECで規格化された。
資料公開状況 非公開
調査票記入日 1998/09/09
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