(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
サーディップパッケージ(ガラス封止タイプ半導体セラミックパッケージ) |
資料番号 : 100210021058 |
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所在等 | 京セラ株式会社 |
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所在地 | 京都府京都市 |
製作(製造)年 | 1965 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | 京セラ株式会社 |
調査機関団体 | 社団法人 日本電子機械工業会 |
特徴 | (1)ガラス(低温フリットガラス)封止タイプのセラミックパッケージの量産開始により,低コスト高信頼性のパッケージを実現し,SSI,MSI,LSI,EPROM,CERQUAD,CCD等の市場形成・拡大に大きく貢献した。(2)“ローコストCCDパッケージの開発”で日本セラミック協会長賞を受賞(1989年度)した。 |
資料公開状況 | |
調査票記入日 | 1998/08/26 |