チップ温度センサ内蔵IGBT-IPM

資料番号 : 106710761051
所在等 富士電機デバイステクノロジー株式会社 松本事業所
所在地 長野県松本市
製作(製造)年 1998
種類 量産品
製作者(社)等
調査機関団体 社団法人産業環境管理協会
特徴 世界初、チップ温度センサをIGBTチップ上に構成したIGBTチップ、ダイオード、ドライブ回路及び保護回路を絶縁型パッケージ内に構成した。チップ温度の測定により素子適用限界を向上させることによりモータドライブ用インバータの性能向上に貢献した。
資料公開状況
調査票記入日 2007/02/13
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