(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
チップ温度センサ内蔵IGBT-IPM |
資料番号 : 106710761051 |
---|
所在等 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 松本事業所 |
---|---|
所在地 | 長野県松本市 |
製作(製造)年 | 1998 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | |
調査機関団体 | 社団法人産業環境管理協会 |
特徴 | 世界初、チップ温度センサをIGBTチップ上に構成したIGBTチップ、ダイオード、ドライブ回路及び保護回路を絶縁型パッケージ内に構成した。チップ温度の測定により素子適用限界を向上させることによりモータドライブ用インバータの性能向上に貢献した。 |
資料公開状況 | |
調査票記入日 | 2007/02/13 |