光通信中継器用ガラスセラミック基板

資料番号 : 101210161063
所在等 日本電気株式会社 機能材料研究所
所在地 神奈川県川崎市
製作(製造)年 1995
種類 量産品
製作者(社)等 日本電気株式会社
調査機関団体 社団法人日本ファインセラミックス協会
特徴 本資料は高速大容量の光通信を実現する中継モジュールのLSI搭載基板である。モジュール小型化のためにLSIをベアチップで搭載するが、このためには基板の熱膨張率をSiチップと合致させる必要があり、低熱膨張率のガラスセラミックを基板材料として選択した。またグリーンシート法による多層構造で配線収納性を高め、156MbPSの大容量伝送モジュールとしては国内で初めて、送受一体型を実現した。
資料公開状況 非公開
調査票記入日 2000/06/20
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