厚膜混成集積回路技術

資料番号 : 100210021417
所在等 北陸電気工業株式会社
所在地 富山県上新川郡大沢野町
製作(製造)年 1969
種類 量産品
製作者(社)等
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)モノリシックICの補完的存在として,厚膜ハイブリッドIC(混成集積回路)を開発,商品化した。・セラミック基板に抵抗や導体を印刷し,小型部品を取り付けて回路を作る技術。・小ロット生産でも対応できて,しかも従来の回路に比べて大幅に小型化した信 頼性ある回路ができた。(2)全IC化回路のパワー段に使用。・オールトランジスタに続いてオールICのステレオ等が市場の目玉となった。・内部はモノリシックICとハイブリッドICの混合であった。・それでも接続点が少なく,シンプルな回路構成でセットメーカにとっても品質向上に格段の進歩をもたらし,ベストセラーとなった。
資料公開状況
調査票記入日 1998/06/12
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