低温焼成多層基板(LLS)(超小型モジュール用の多層プリント基盤)

資料番号 : 100210021068
所在等 京セラ株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1991
種類 量産品
製作者(社)等 京セラ株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)電子機器の小型・薄型化を実現するために内部回路ブロックの超小型モジュール化を実現した。・8ミリビデオカメラの小型化に貢献するとともに,CCD周辺モジュールにおいてはその配線の自由度のある構造から,ガラスエポキシ樹脂系基板では不可能であったシールドケースレスを実現した(1991年)。・携帯通信機用VCO(Voltage Controlled Oscillator)として8.2mm×6.0mm×2.5mm(0.12cc)の世界最小品を1995年から本格量産し,端末の小型・薄型化に貢献した。(2)近年,MCM(Multi-Chip Module)や高周波パワーアンプ等新たな用途への採用が検討され新しい基板材料として注目されている。
資料公開状況
調査票記入日 1998/08/26
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