セラミック多層パッケージ基板(半導体パッケージ)

資料番号 : 100210021060
所在等 京セラ株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1970
種類 量産品
製作者(社)等 京セラ株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)セラミック多層化技術の確立により,高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり,半導体産業発展(特に高信頼性デバイス分野)を支える基盤技術となった。(2)また,同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により,半導体産業の用途拡大に寄与することとなった(例:LED用/CCD用/PGA等)。(3)大河内記念生産特賞(昭和48年)受賞。
資料公開状況
調査票記入日 1998/08/26
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