| 資料番号 | 113511600009 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | リンテック株式会社 印刷・情報材事業部門 |
| 所在地 | 文京区 |
| 製作(製造)年 | 2001 |
| 調査機関団体 | 日本粘着テープ工業会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/08 |
| 種類 | その他（カタログ） |
| 製作者(社)等 | リンテック株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 1960年には、シール・ラベル用の粘・接着素材の生産・販売を開始。現存して残る資料としてSuper Stik(印刷用粘・接着素材 スーパーステック)がある。Super Stikは、食品、電気製品、事務・家庭用品、自動車などのシール、ラベル、ステッカー、銘板として使用され、表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムの種類も豊富で、用途に合わせた組み合わせにより多種多様なニーズにマッチした製品群です。 |
| 資料番号 | 113511600010 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | リンテック株式会社 産業工材事業部門 |
| 所在地 | 文京区 |
| 製作(製造)年 | 1973 |
| 調査機関団体 | 日本粘着テープ工業会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/10 |
| 種類 | その他（カタログ） |
| 製作者(社)等 | リンテック株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 1973年に起きた第1次オイルショック以降、機運の高まった省エネルギーのニーズに応え、熱線遮断効果のある建物用ウインドーフィルムとして開発された。窓ガラスに貼るだけで、太陽光による室内および窓際の温度上昇を抑制することができ、夏場の冷房効率を向上させ省エネルギー効果に貢献します。現在では、地震発生時のガラス破片の飛散防止対策をはじめ、防犯対策、紫外線カット、装飾などさまざまな機能を付加した製品を展開しています。 |
| 資料番号 | 113611610001 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | ＴＨＫ株式会社 |
| 所在地 | 品川区 |
| 製作(製造)年 | 1982 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/01 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | ＴＨＫ株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 当社が世界に先駆け開発したリニアガイド、ＬＭガイドＨＳＲ形はそれまで困難とされた機械の直線案内部の「ころがり化」を実現した製品です。４方向からの荷重を等しく受けられ機械の高精度化、高速化さらに軽く動くため省エネにも貢献する機械要素部品です。その為半導体製造装置を始め様々な産業で活用されています。現在このＨＳＲ形の寸法がリニアガイドの標準寸法としてＩＳＯで採用されています。 |
| 資料番号 | 113611610002 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社アドバンテスト 群馬Ｒ＆Ｄセンタ |
| 所在地 | 邑楽郡明和町 |
| 製作(製造)年 | 1983 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/21 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | タケダ理研工業株式会社 （現 株式会社アドバンテスト） |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | メモリテストシステム Ｔ３１０／３１Ｘは当時最先端の大型コンピューター用に使われた６４ｋbit ＤＲＡＭ等のメモリデバイスを8個同時に試験する試験装置です。日本の半導体産業の勃興期に試作評価から量産まで一貫して試験できる装置として大手半導体メーカ各社に導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。 |
| 資料番号 | 113611610003 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社アドバンテスト 群馬Ｒ＆Ｄセンタ |
| 所在地 | 邑楽郡明和町 |
| 製作(製造)年 | 1983 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/09/19 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | タケダ理研工業株式会社 （現 株式会社アドバンテスト） |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | ダイナミック・テスト・ハンドラ Ｔ３９３/４８は DRAMを中心としたDIP(Dual In Packege)デバイスの自重落下方式のテスト・ハンドラ。高温下でのデバイス試験、また試験結果を8分類まで選別可能なハンドラです。半導体テストシステム Ｔ３１０／３１Ｘ等と接続し、大手半導体メーカ各社に導入され、その量産、ビジネス拡大に大きく貢献しました。 |
| 資料番号 | 113611610004 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社アドバンテスト 群馬Ｒ＆Ｄセンタ |
| 所在地 | 邑楽郡明和町 |
| 製作(製造)年 | 1983 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/09/19 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | タケダ理研工業株式会社 （現 株式会社アドバンテスト） |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | ＶＬＳＩテストシステム Ｔ３３２０ は当社が米国市場に進出し、世界一の半導体試験装置メーカーとなる足掛かりとなった「Ｔ３３４０」の姉妹機種で、最大20MHzでのデバイス試験が可能な試験装置です。256チャネル試験ﾋﾟﾝを搭載し、4個のデバイスの同時測定が可能です。国内、海外大手半導体メーカ各社の量産、導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。 |
| 資料番号 | 113611610005 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | ギガフォトン株式会社 |
| 所在地 | 小山市 |
| 製作(製造)年 | 1997 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/20 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | 株式会社 小松製作所 |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | KLES-G10Kはギガフォトンの親会社である、株式会社小松製作所エキシマレーザ事業部にて開発された国内初の半導体露光装置向け量産型エキシマレーザです。KLES-G10Kは発振周波数1000Hz、出力10Wの性能を実現し、1997年発売開始以来、2000年ギガフォトン設立と共に引継がれた後も、現在（2014年）までその画期的な安定稼働により量産ラインで活躍を続けています。 |
| 資料番号 | 113611610006 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社ディスコ 広島事業所 桑畑工場 |
| 所在地 | 呉市 |
| 製作(製造)年 | 1974 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/10 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | 株式会社ディスコ |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | 半導体のもととなるシリコンウェーハを切断する装置「ダイシングソー」の1号機。当時は極薄であった30ミクロン（※1ミクロンは1/1000ミリ）のダイシングブレード（切断用砥石）を装着して、シリコンウェーハを高精度に切断することに成功。半導体製造装置業界の展示会「SEMICON West」に出展し、一度も砥石を壊すことなく朝から晩までシリコンウェーハを切り続け、業界から大きな反響を得る。 |
| 資料番号 | 113611610007 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | リンテック株式会社 伊奈テクノロジーセンター |
| 所在地 | 北足立郡伊奈町 |
| 製作(製造)年 | 1984 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/09/12 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | リンテック株式会社 伊奈テクノロジーセンター |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 半導体製造後工程におけるウェハ固定用粘着テープに紫外線を照射する装置です。ダイシング工程では、粘着テープによりウェハを高粘着力、ピックアップ工程では低粘着力で固定する必要があります。本装置は粘着テープに紫外線を照射することで粘着力低下を可能とし、半導体ウェハの薄化に大きく寄与しました。対応ウェハサイズは当時最大の6inchですが、現在は12inch対応の装置が主流となってます。 |
| 資料番号 | 113611610008 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | レーザーテック株式会社 |
| 所在地 | 横浜市 |
| 製作(製造)年 | 1976 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/10 |
| 種類 | 設計図・文献 |
| 製作者(社)等 | レーザーテック株式会社 |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | 1976年、世界初のフォトマスク欠陥検査装置「1MD2」を発売。当時ICやLSIを作るには10種類程度のフォトマスクを使用し、繰り返し露光を行う必要があった。フォトマスクの一部に欠陥があると、ICやLSIは不良品となり、歩留まりに影響を及ぼしたため、人が顕微鏡による過酷な目視検査を行っていた。自動化した本検査装置の開発により、半導体産業の発展に大きな貢献をした。 |
| 資料番号 | 113611610009 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | レーザーテック株式会社 |
| 所在地 | 横浜市 |
| 製作(製造)年 | 1985 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/10 |
| 種類 | 設計図・文献 |
| 製作者(社)等 | レーザーテック株式会社 |
| 資料公開状況 | 非公開 |
| 特徴 | 1985年、世界で初めてカラーレーザー顕微鏡2LM11を発売した。共焦点光学系にヘリウム・ネオン・レーザー（波長633nmの赤色）とアルゴン・レーザー（波長488nmの青色と515nmの緑色に分波）を加え、RGBの3本で構成した走査型顕微鏡である。フルカラーでかつ高速な観察能力は研究開発や品質管理の場で活躍した。 |
| 資料番号 | 113611610010 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社東京精密 |
| 所在地 | 八王子市 |
| 製作(製造)年 | 1970 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/31 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | (株)東京精密 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 日本初ウェーハダイシングマシンの1号機。3インチウェーハ対応。洗浄装置を備える。薄いブレード(刃)を高速回転させて水を流しながら切る方式を採用。チップ分割工程の精度と能率の向上に貢献。 |
| 資料番号 | 113611610011 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社東京精密 |
| 所在地 | 八王子市 |
| 製作(製造)年 | 1964 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/31 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | (株)東京精密 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 日本国内初のウェーハプロービングマシン1号機。日本全ての半導体メーカーに納入された。個々の素子の電気特性を自動的にチェックし選別できることになり作業の省力化・効率化に貢献。 |
| 資料番号 | 113611610012 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 株式会社東京精密 |
| 所在地 | 八王子市 |
| 製作(製造)年 | 1958 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/31 |
| 種類 | 量産品 |
| 製作者(社)等 | 東京精密工具(株) |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 半導体製造の高効率化を実現させた。アメリカ国内でも開発されていなかったため、1958年のシカゴ国際見本市で高い評価を受ける。1960年に「日本機械学会賞」受賞。 |
| 資料番号 | 113611610013 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 日本電子株式会社 |
| 所在地 | 昭島市 |
| 製作(製造)年 | 1977 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/08 |
| 種類 | |
| 製作者(社)等 | 日本電子株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | JBX-6Aは世界で最初に商品化された加速電圧20kVの可変面積型の電子ビーム描画装置である。可変面積型電子ビームを用いる事により従来のスポット型電子ビーム描画装置と比較して飛躍的に描画速度を向上させる事ができた。現在の半導体素子生産に不可欠であるスク製作用電子ビーム描画装置は可変面積型電子ビーム方式が採用されており、JBX-6Aはマスク製作用電子ビーム描画装置開発に貢献する機械の先駆けとなった。 |
| 資料番号 | 113611610014 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 東レエンジニアリング株式会社 |
| 所在地 | 大津市 |
| 製作(製造)年 | 1992-1997 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/10/24 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | 東レエンジニアリング株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | パターン付きウェーハの外観検査装置。OSI社から技術導入し、当事、東レ株式会社が開発。INSPECTRA1000は国産化した東レ初のオリジナルモデル。2000年に東レエンジニアリング（株）へ事業移管されたあとも、INSPECTRAシリーズは新機種開発を継続し、現在も販売中。 |
| 資料番号 | 113611610015 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | 東レエンジニアリング株式会社 |
| 所在地 | 大津市 |
| 製作(製造)年 | 1999 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/09/19 |
| 種類 | |
| 製作者(社)等 | 東レエンジニアリング株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | １９９９年時点で世界最高の精度であるサブミクロンレベルのアライメントを実現したボンダー。光学素子の実装用に開発され、±０．５μｍ＠３σのアライメント精度を達成したが、この装置のために開発された高精度実装のための諸技術が、その後の高精度ボンダーの基礎となった。 |
| 資料番号 | 113611610016 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 所在地 | 京都市 |
| 製作(製造)年 | 1982 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/11/18 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | 複数の樹脂注入機構を持つ金型方式のマルチプランジャ金型と分岐された複数のプランジャ、ポットおよび注入機構が下型に設けられ、プランジャを常時金型内に嵌装させることが可能となったロアプランジャ方式により、モールド工程のフルオート化が実現。半導体チップを１サイクル１分以内で樹脂封止した。 |
| 資料番号 | 113611610017 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 所在地 | 京都市 |
| 製作(製造)年 | 2010 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/11/18 |
| 種類 | |
| 製作者(社)等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | コンプレッションモールド（下型の金型に樹脂を溶かし込み、上から封止したい基板を樹脂の中に浸し、型で固めてしまうという原理）成形をダブルレイヤ（1枚の薄い板をくり抜いたフレーム(ホールドフレーム方式）でプレスを構成）で行う。ゲートやランナがいらないため、無駄な樹脂を捨てることなく、100％樹脂利用できる。また、装置全体の小型化と省エネルギーを実現。 |
| 資料番号 | 113611610018 |
|---|---|
| 情報所有館 | 国立科学博物館 |
| 所在等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 所在地 | 京都市 |
| 製作(製造)年 | 1994 |
| 調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
| 調査票記入日 | 2014/11/18 |
| 種類 | 写真 |
| 製作者(社)等 | ＴＯＷＡ株式会社 |
| 資料公開状況 | 公開 |
| 特徴 | モールディングプレスのモジュール化により、１モジュール（１ヘッド２フレーム）から最大４モジュール（４ヘッド８フレーム）が連結。業界最高速の16秒のマシンサイクル実現。モールディングできるリードフレームの長さ100～260mm、幅15～75mm、小径タブレットφ13～φ20の成形材料が使える。金型構造は材料効率90％のマルチプランジャ方式。 |