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製紙機械用セラミック部品

製紙用の大型長網抄紙機では、ゴムロールに支えられたプラスチック製の細かいネットが90~300m/秒の速度で走る上にパルプのスラリーが流され、ロールとネットの間の表面張力による負圧が主な吸引力となって脱水が進む。このゴムロールの代わりに断面楔形のアルミナ製のフォーミングボード、ハイドロフォイルを置くと、ネットの裏側から滲み出た水がこれらによりかきとられる。セラミックフォイルを用いることにより脱水速度を早くすることが可能となり、磨耗も少ないことから紙質が向上した。セラミック部品の抄紙機への応用によって紙がより薄くなるとともに表裏差もなくなって、新聞紙の両面カラー印刷が可能となったのである。年代:1965

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磁気ヘッドスライダ

大型コンピュータ用のディスクメモリなどに使われる磁気ヘッド用のセラミック摺動部品。表面を平滑に仕上げた記録ディスクに対し、セラミックスライダとフェライトコアを組み合わせた磁気ヘッドを用いて信号を読み書きするが、セラミックスライダには加工精度1μmの公差が指定され、当時としては常識はずれの精度で、原料調整から最終加工まで非常に厳しい管理が要求された。その後も磁気ディスクの進化に応じて、材質の開発、改良や加工技術の向上が進められ、その進歩を支えてきた。年代:1966

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サーメット工具

セラミックスは高温での強度や硬度が高く、切削工具材料としても優れた特性を持つ。しかし、脆さのために切削抵抗の大きい材料を切削するときや、フライス加工のように衝撃の加わるときにはチッピングを生じやすい。そこで、より強靭で耐摩耗性の高い工具材料を求めて、セラミックスとメタルの複合材料である「サーメット」が開発された。中でも、窒化チタンを添加したものは、耐摩耗性と加工面の美しさで、切削工具の主流である超硬合金を凌いで市場の圧倒的な評価を得た。年代:1976

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サファイア・インプラント

セラミックスが優れた生体適合性を有することから、当社ではセラミックスの生体材料への応用を企図し、大阪歯科大学と共同でまずセラミックス製人工歯根の開発に着手した。焼結アルミナでも人工歯根として十分な強度を得ることができたが、さらに製品の信頼性を高めるためサファイアを使用することとした。サファイアは曲げ強度で1,300MPaと焼結アルミナの約3倍の強度が得られ、サイズの小さい、生体への適合性の高い人工歯根や補綴材の開発が可能となった。サファイアの加工に際しては研削傷による曲げ強度の低下を防止するために独自の精密加工と表面研磨法を開発することで高強度を実現し、科学技術庁から注目発明の栄誉を受けた。年代:1978

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セラミック製人工関節

人工股関節は大腿骨の骨髄腔に挿入した金属ステムにテーパー嵌合したセラミックスまたは金属ボール(骨頭)と、腰骨にセメント固定した超高分子量ポリエチレン(PE)カップの組合せで構成される。当社ではまず、アルミナ製の骨頭ボールとPEカップを組み合わせた人工股関節を開発した。アルミナボールと組み合わせたPEカップの磨耗は金属ボールと組み合わせた場合の1/2ないし1/5と大幅に低減され、近年の調査でもセラミック股関節は金属製のものに比べて磨耗や損耗が少ないことが報告されている。セラミック製人工関節はその後、より強度の高いジルコニア製が主流となり、人口膝関節、肩関節、肘関節、足関節などが開発されている。年代:1982

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ハイデンシティパッケージ

米・フェアチャイルド社からの注文に応じて試作された半導体用パッケージ。同社の方針変更のため量産はされなかったが、後のセラミック製半導体パッケージ急成長の嚆矢となったとも言える製品である。25mm角、厚さ0.6mmのアルミナ基板上に高精細な配線層を作り、これを2層密着させて上下の配線を92個のヴィアホールでつなぎ、外部端子が36本という設計で、上層には8個のICが搭載されるというものであった。テープ成形技術や同時焼成技術の確立、テープ組成と回路印刷用インクの最適な組み合わせなど、多くの技術的課題を克服して完成したエポックメーキングな製品であった。年代:1969

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1kDRAM用セラミック多層パッケージ

米・インテル社が創業間もない頃に開発した1kDRAMに採用されたセラミック多層パッケージ。このDRAMはICメモリが初めて磁気コアメモリを超えて実用化され、今日の隆盛を予告した記念すべき製品である。パッケージは実装面積22.8×7.6mmの3層構造であるが、下層はLSIを密着させるためのダイアタッチ部メタライズ、上層はコバール蓋をロウ付けするシールリング部メタライズのみで、LSIからワイヤボンドする16個のパッドと外部端子を結ぶ信号配線は中層に形成され、3層が封着ガラスによって一体化されるというものであった。年代:1970

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タイムベースモジュール

水晶振動子とICを一つにパッケージした世界初の発振器。1978年当時としては小型で画期的な製品であり、基準信号発振用としてAV、家電、信号機など各種機器に組み込まれた。最初の製品は水晶振動子と18段バイナリカウンタCMOSを組み合わせ、TO-8型にパッケージしたもので、12Hz~8.0Hzの任意の発振出力が得られるというものであった。年代:1978

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セラミックフェルール

光ファイバ同士や光ファイバと機器とを接続するコネクタに使われる部品。ファイバの太さは125μmであるが、光信号が通る部分は中心部のわずか9μmにすぎず、信号を確実に授受するために許されるずれはサブミクロンというきわめて高度な位置決め技術の上に、ワンタッチで着脱可能でなければならないという困難な要求を可能にしたのが高精度加工のセラミックフェルールである。外径2.5mm、センター孔径0.125mm、長さ12.7mmの極細パイプを成形し、研磨加工によって外径、センター孔径、同芯度、同軸度とも全長にわたり許容誤差0.5μm以内に保持するという困難な課題を克服して完成したものであった。年代:1984

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セラミックディーゼルエンジン

窒化珪素製のシリンダ、ピストン、ヘッドプレートを備えたオールセラミックス製の完全無冷却2.8リットル3気筒エンジン。いすゞ自動車との共同開発で、NHKの1982年の正月特別番組で櫻島の溶岩道路を走る、セラミックエンジンを搭載したいすゞ「ジェミニ」が放映され、日本国内に大反響を巻き起こし、ファインセラミックスブームを喚起した。年代:1981

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