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世界初の積層ＬＣフィルタ（ＭＸＦシリ－ズ　３５３５タイプ）

積層インダクタと積層セラミックコンデンサを重畳複合化し、それぞれ異なる材料を一体焼結を可能としたチップタイプＬＣ複合品を材料制御技術で世界で初めて実用化した。部品の基板搭載面積／体積を圧縮可能とした為、電子機器の小型軽量化に貢献する（第３６回大河内記念技術賞受賞）年代:昭和６０年

高エネルギー耐量酸化亜鉛バリスタ

Zn－REC系材料と独自の材料プロセス及び雰囲気焼成技術で、小型で高エネルギー耐量、サージ寿命、応答性の優れたバリスタを開発、通信・計測・制御機器・民生用機器・自動車搭載電子機器の静電気・サージ電圧の保護用として大量供給する。年代:昭和６０年

フェライトビーズとチップコンデンサ組み合わせ、Ｔ型回路とし３端子の複合構造で、信号ノイズ用フィルタとして、マイコン誤動作防止、発生ノイズ防止用のオンボードタイプのノイズフィルタで各種電子回路基板に大量供給した。年代:昭和６０年

プリント基板の面実装化の推進で、搭載部品の高さの制約から、高さ3ｍｍを切るトランスの要求から、複雑形状のＥＲ型フェライトコアも独自の精密加工技術で表面実装タイプを可能とし、ＳＭＤパワートランス、ＳＭＤチョークコイル用に大量供給した。年代:昭和６０年

火災・異常過熱の検知センサ、調理器ヒータの非接触温度制御センサ、ビル等の防犯用の人体検地用センサとして、高い焦電係数、低い誘電率を持つ高性能の圧電焦電体材料を開発し、小型高性能の赤外線センサで大量供給した特徴有る製品。年代:昭和６０年

HDDの記録密度が進化し、フェライトへッドでの記録密度の限界を打破する為、半導体と同じ成膜技術・微細加工技術で、サスぺンションにインダクティブ薄膜へッドを装着した構造のＨＧＡ（ＨｅａｄＧｉｍｂａｌＡｓｓｅｍｂｌｙ）薄膜磁気へッドを開発して世界市場に大量供給した特徴有る製品。年代:昭和６１年

新開発のローロス材（ＹＩＧ）を採用、マグネットの温度特性もYIGとの最適化を図り、順方向損失を大きく低減し、従来の１／３の小型化した製品で８００～１０００MHz帯の携帯電話の送信回路調整用、混信防止用（アナログセルラー、デジタルセルラー）用として大量供給した。年代:昭和６１年

デジタルサウンドの音質をカセットデッキで聴くことができると言うオーディオファンの夢に答える為、高保磁力のメタル磁性体と新開発のバインダーシステムにより、優れた記録性と耐久性を実現し、大量供給した業界でも特徴有る製品。年代:昭和６１年

マガジンに詰められ、カートリッジにセットされた多種類のチップタイプ電子部品をプリント基板の所定の位置に同時に多数個装着する自動装着機で、８秒で１ヘッド１００個自動装着を可能とした。基板供給、接着印刷、へッド装着、基板取出等の各装置が制御部で連動作動した。電子・自動車業界に大量供給。年代:昭和６１年

新規に超高性能の希土類磁石として、ネオジム・鉄・ボロン系合金磁石を開発し、高保磁力、高エネルギー積、磁気安定性に優れたサマリウム系マグネットより廉価で、温度特性が優れ、小型軽量化で携帯音響機器やパソコン機器用高性能マイクロモーター等大量供給した。年代:昭和６２年

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