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1958年に製造開始した時計部品用超音波洗浄用シリーズの一機種。作動周波数が400ｋＨｚと高周波のため、ダメージ発生が少なくまた、時計用洗剤ソノクレンの使用で高洗浄力を発揮。ベルボ式回転洗浄に400ｋＨｚチタバリ振動子と50Ｗ発振機を組合せた画期的商品。時計屋の店頭での洗浄などにも使用され約1000台を販売。 出力：50Ｗ 作動周波数：400ｋＨｚ 電源：AC100V 50/60Hz 外形：374（W）×400（D)×458（H）ｍｍ 重量：約20ｋｇ
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難削材の加工は、精密超音波加工機により汎用工作機を上回る結果が示せても、加工工具の自動交換ができないことが受注拡大できない要因のひとつとなっていた。この課題を解決すべく、ATC（自動工具交換装置）対応型の超音波加工機を開発し、平成14年度には九州経済産業局「創造技術開発事業」として取り組んだ結果、実用化にこぎ着けた。
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①スレットホブによるねじの切削、各種ねじ付部品のねじ切削加工機として、昭和初期（１９２７年～１９３０年）ドイツで開発された機械である。 ②この機械をモデルとして弊社にてこの『ねじ切フライス盤』が作られ、他の企業にも出荷されボルトやねじ部品の増産に寄与した。 ③能力：外径最大Φ１００㎜ 内径Φ１０㎜以上
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①我が国におけるねじの直線振動ゆるみ試験機の第１号機で日本ねじ研究協会が輸入したものである。 ②仕様 振幅：０～１㎜（無負荷時） 振幅判定方法：差動変圧器 振動数：０～１００Ｈｚ 試験ボルト：Ｍ６，Ｍ８，Ｍ１０ 軸力判定：引張型ロードセル
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①当時最高の精度を持つ機械と云われていたことで転造ダイスの種ホブ造りを行っていた。 ②ねじ栓ゲージ・各種タップのねじ研削用の機械でねじ転造用丸ダイスのねじ研削も行った。 ③若干の二番取りねじ研削が可能であるのでタップの研削には最適であった。
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ドイツのカールツアイス製であり、世界各国で工場用として数多く用いられていた顕微鏡です。倍率は３０倍と５０倍の二つに別れている。工具用及び万能用と使い分けられた、縦横送りのマイクロメーターが備わっている。中のねじの精度が大変よく、熟練すれば１／１，０００㎜まで読んでも誤差は多くなかった。この顕微鏡などを用いて、零戦のねじが造られていた。
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本機は東京工業大学山本教授の発明した機械に当社が改良を加えて造ったねじ転造盤である。丸ダイスねじ転造盤の精度の良さと平ダイスねじ転造盤の量産性を合わせ持つ機械として造られた。
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本機は東京工業大学山本教授の発明した、丸ダイスねじ転造盤の精度の良さと平ダイスねじ転造盤の量産性を合わせ持つ機械として造られた。特徴として、ローラーダイス軸の中心距離を固定して転造出来るので高精度、且つ品質一定のねじが得られる。プッシャー方式でねじ素材を連続自動的に送ることができる。ねじ素材に合わせて最適の転造速度が得られる様に無段変速になっている。
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終戦後一般小ねじはダイプレート式転造機による転造法で造られるようになったが、ねじ精度では十分満足できるものでなかった。１９５０年東京工業大学の山本教授がローラー式ねじ転造機を自動化することを目的で本試作機が開発された。原理は、両ローラーを互いに異なる速度で定速回転させることにより転造される位相をローラー円周に沿って定速移動させ、ねじ素材を強制的にローラー中央部を通過させねじを成形する。後にメイラの量産機が製造された。
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この「精密測定法」本は、（株）名古屋螺子製作所創業当時精密測定に従事されていた金内松吾氏により昭和１６年に執筆された。昭和１２年創業時欧米より多くの工作機械、測定器が輸入され、プラット＆ホイットニー社製測定器（米国）カールツァイス工具顕微鏡（ドイツ）による精密測定技術についてのべられている。当時のねぢの加工技術、測定技術のレベルの高さを示すものである。
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①１９３８年ドイツペーベー社が油圧式の丸ダイス ねじ転造盤を開発した。非常に精度の高いねじが転造できるということで手配したが輸送手段がなく、昭和１８年潜水艦で２台輸入されたと云われている。 ②その内の１台がこの機械であり昭和３７年になって入手した。
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昭和17年（1942年）に製造された ㈱大隈鉄工所［現 オークマ（株）］製の国産圧造機第1号。そして、その後世界中に約4,000台が出荷され圧造機のべースマシンとして高い評価を得ている。戦後、圧造機の製造は、旭大隈産業㈱ ［現 旭サナック㈱］に引き継がれ継続機が製造されている。本機は、平成12年（2000年）まで（株）佐賀鉄工所で活躍していた。
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転造力１５トンの２ロール丸ダイスねじ転造盤。（動力：3.7kw、最大加工径：Φ75mm、最大加工長：147mm）熱処理済みの硬いボルトでも、M18の場合で毎時500本以上の加工が可能。駆動はカム式で、転造盤の原型とも言える機械。
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株式会社大阪螺子製作所の設立当時に活躍したボルトの初期量産設備であり、初代西田己喜蔵社長の考案(昭和１０年)による生産設備を記録したものである。 ◎挽抜機(通称：ガリ盤) ボルト切削機で六角磨き棒鋼よりねじ軸部を加工した。 ◎首裏取機(座面・首下Ｒ切削機) ボルトブランクの座面・首下Ｒ部を切削仕上する単能機。 ◎頭磨機(ﾎﾞﾙﾄﾌﾞﾗﾝｸ頂面及びねじ先端面切削機) ボルトブランクの頂面とねじ先端部を同時に旋削仕上げする単能機。
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商品名：ハイトリック（蠅捕獲器） 1915年（大正4年）製造開始。1954年（昭和29年）頃まで製造販売されていたロングセラー商品。掛時計・置時計のメーカーであった当社（当事の社名：尾張時計㈱）が、機械式時計の機構（ムーブ）を応用して製造、販売した。
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布粘着テープは、ＰＥラミネート布にゴム系粘着剤を塗布し、粘着力が高く様々な被着体に貼り付けることができ、手で切れるため作業性に優れ、誰にでも使用できます。布粘着テープは、当社の前身会社にて昭和26年に米軍規格の合格品が、国産１号と見られ軍需物資向けでした。昭和30年より段ボール包装が普及し、梱包に使用する布粘着テープの需要が大幅に伸び、近年に至るまで梱包用の粘着テープの主要製品になりました。さらに、建築・土木工事現場などの養生用途、日常生活での補修用途、近年ではＤＩＹ、通販を通じさらに市場を拡大してます。布粘着テープは今日まで、60年以上使用されており、粘着テープ製品群の中で身近で便利な必需品となりました。 *前身会社は、菅原工業㈱（現スリオンテック事業本部）と菅原電気㈱が分離する前の菅原電気㈱です。
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フィラメンテープは、強靭なフィラメント（繊維）をテープの長さ方向に粘着剤の中に埋め込み、強力な引張強度と耐衝撃性を持ちます。また、テープを剥がした時に糊残りが少ないという特徴もあります。フィラメンテープは、当初海外輸入品で占めていましたが、昭和36年、菅原工業㈱（現スリオンテック事業本部）で国産化に成功し、現在まで、我国では当社が唯一生産しております。フィラメンテープは、①金属加工業界でのコイル端末止め②家電・ＯＡ機器の扉、付属部品の仮固定③橋梁(吊橋）に使用するワイヤー結束④重量物の梱包用などに使用され、製品化以来50年以上の実績があり、各業界で必要とされる産業資材として、需要家様より高い信頼を頂いています。
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1961年8月に、クラフト紙を基材とした国産第一号の包装用クラフト粘着テープとして発売されました。背面のシリコーン処理により巻戻しが容易であり、使用時にガムテープのように接着剤に水をつける必要がなく、そのまま段ボールケースに貼り付けるだけで封かんが出来る便利な商品でした。
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１９４８年、当時の日絆薬品工業株式会社（現：ニチバン株式会社）が国内で初めて製造、市販を開始したセロハン粘着テープ。当時は透明な粘着テープを使う習慣が少ない中で、使用シーンの開拓と販促活動に注力し、工場・商店・事務所・家庭などに普及した。「セロテープ」の主な構造は、剥離剤、セロハン、下塗り剤、粘着剤の４層になっていることから、手軽に引き出せ、手で切れ、よく付くため様々な場所で重宝にされている。
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「たばねら」はニチバンが開発し、１９７８年に上市した野菜結束システムである。粘着面同士が自着することで強い結束力を有し、野菜に付着しないといった機能を持つ粘着テープと簡単に野菜を結束できる専用結束機によるシステム。当時は藁紐での結束が主流であったが「テープで野菜を効率よく綺麗に結束する」という機能を農家やスーパーを中心に広めた結果、加工食品等様々な結束需要の開発にもつながり拡大定着している。
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我が国における両面接着テープの基本形となった製品です。薄くて柔軟性のある不織布を基材とし、その両面にアクリル粘着剤を設けた構成です。高度成長期の1970年に登場し、家電をはじめ各種機器の組立合理化に有用性が認められ 飛躍的にその需要を伸ばし絶大な信頼を得ました。NO.500は今もなお両面テープの定番として幅広い用途で御使用いただいているロングセラー製品です。
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我が国における両面接着テープの基本形となった製品です。薄くて柔軟性のある不織布を基材とし、その両面にアクリル粘着剤を設けた構成です。高度成長期の1970年に登場し、家電をはじめ各種機器の組立合理化に有用性が認められ 飛躍的にその需要を伸ばし絶大な信頼を得ました。NO.500は今もなお両面テープの定番として幅広い用途で御使用いただいているロングセラー製品です。
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我が国における両面接着テープの基本形となった製品です。薄くて柔軟性のある不織布を基材とし、その両面にアクリル粘着剤を設けた構成です。高度成長期の1970年に登場し、家電をはじめ各種機器の組立合理化に有用性が認められ 飛躍的にその需要を伸ばし絶大な信頼を得ました。NO.500は今もなお両面テープの定番として幅広い用途で御使用いただいているロングセラー製品です。
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1960年には、シール・ラベル用の粘・接着素材の生産・販売を開始。現存して残る資料としてSuper Stik(印刷用粘・接着素材 スーパーステック)がある。Super Stikは、食品、電気製品、事務・家庭用品、自動車などのシール、ラベル、ステッカー、銘板として使用され、表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムの種類も豊富で、用途に合わせた組み合わせにより多種多様なニーズにマッチした製品群です。
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1973年に起きた第1次オイルショック以降、機運の高まった省エネルギーのニーズに応え、熱線遮断効果のある建物用ウインドーフィルムとして開発された。窓ガラスに貼るだけで、太陽光による室内および窓際の温度上昇を抑制することができ、夏場の冷房効率を向上させ省エネルギー効果に貢献します。現在では、地震発生時のガラス破片の飛散防止対策をはじめ、防犯対策、紫外線カット、装飾などさまざまな機能を付加した製品を展開しています。
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当社が世界に先駆け開発したリニアガイド、ＬＭガイドＨＳＲ形はそれまで困難とされた機械の直線案内部の「ころがり化」を実現した製品です。４方向からの荷重を等しく受けられ機械の高精度化、高速化さらに軽く動くため省エネにも貢献する機械要素部品です。その為半導体製造装置を始め様々な産業で活用されています。現在このＨＳＲ形の寸法がリニアガイドの標準寸法としてＩＳＯで採用されています。
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メモリテストシステム Ｔ３１０／３１Ｘは当時最先端の大型コンピューター用に使われた６４ｋbit ＤＲＡＭ等のメモリデバイスを8個同時に試験する試験装置です。日本の半導体産業の勃興期に試作評価から量産まで一貫して試験できる装置として大手半導体メーカ各社に導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。
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ダイナミック・テスト・ハンドラ Ｔ３９３/４８は DRAMを中心としたDIP(Dual In Packege)デバイスの自重落下方式のテスト・ハンドラ。高温下でのデバイス試験、また試験結果を8分類まで選別可能なハンドラです。半導体テストシステム Ｔ３１０／３１Ｘ等と接続し、大手半導体メーカ各社に導入され、その量産、ビジネス拡大に大きく貢献しました。
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ＶＬＳＩテストシステム Ｔ３３２０ は当社が米国市場に進出し、世界一の半導体試験装置メーカーとなる足掛かりとなった「Ｔ３３４０」の姉妹機種で、最大20MHzでのデバイス試験が可能な試験装置です。256チャネル試験ﾋﾟﾝを搭載し、4個のデバイスの同時測定が可能です。国内、海外大手半導体メーカ各社の量産、導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。
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KLES-G10Kはギガフォトンの親会社である、株式会社小松製作所エキシマレーザ事業部にて開発された国内初の半導体露光装置向け量産型エキシマレーザです。KLES-G10Kは発振周波数1000Hz、出力10Wの性能を実現し、1997年発売開始以来、2000年ギガフォトン設立と共に引継がれた後も、現在（2014年）までその画期的な安定稼働により量産ラインで活躍を続けています。
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半導体のもととなるシリコンウェーハを切断する装置「ダイシングソー」の1号機。当時は極薄であった30ミクロン（※1ミクロンは1/1000ミリ）のダイシングブレード（切断用砥石）を装着して、シリコンウェーハを高精度に切断することに成功。半導体製造装置業界の展示会「SEMICON West」に出展し、一度も砥石を壊すことなく朝から晩までシリコンウェーハを切り続け、業界から大きな反響を得る。
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半導体製造後工程におけるウェハ固定用粘着テープに紫外線を照射する装置です。ダイシング工程では、粘着テープによりウェハを高粘着力、ピックアップ工程では低粘着力で固定する必要があります。本装置は粘着テープに紫外線を照射することで粘着力低下を可能とし、半導体ウェハの薄化に大きく寄与しました。対応ウェハサイズは当時最大の6inchですが、現在は12inch対応の装置が主流となってます。
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1976年、世界初のフォトマスク欠陥検査装置「1MD2」を発売。当時ICやLSIを作るには10種類程度のフォトマスクを使用し、繰り返し露光を行う必要があった。フォトマスクの一部に欠陥があると、ICやLSIは不良品となり、歩留まりに影響を及ぼしたため、人が顕微鏡による過酷な目視検査を行っていた。自動化した本検査装置の開発により、半導体産業の発展に大きな貢献をした。
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1985年、世界で初めてカラーレーザー顕微鏡2LM11を発売した。共焦点光学系にヘリウム・ネオン・レーザー（波長633nmの赤色）とアルゴン・レーザー（波長488nmの青色と515nmの緑色に分波）を加え、RGBの3本で構成した走査型顕微鏡である。フルカラーでかつ高速な観察能力は研究開発や品質管理の場で活躍した。
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日本初ウェーハダイシングマシンの1号機。3インチウェーハ対応。洗浄装置を備える。薄いブレード(刃)を高速回転させて水を流しながら切る方式を採用。チップ分割工程の精度と能率の向上に貢献。
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日本国内初のウェーハプロービングマシン1号機。日本全ての半導体メーカーに納入された。個々の素子の電気特性を自動的にチェックし選別できることになり作業の省力化・効率化に貢献。
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半導体製造の高効率化を実現させた。アメリカ国内でも開発されていなかったため、1958年のシカゴ国際見本市で高い評価を受ける。1960年に「日本機械学会賞」受賞。
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JBX-6Aは世界で最初に商品化された加速電圧20kVの可変面積型の電子ビーム描画装置である。可変面積型電子ビームを用いる事により従来のスポット型電子ビーム描画装置と比較して飛躍的に描画速度を向上させる事ができた。現在の半導体素子生産に不可欠であるスク製作用電子ビーム描画装置は可変面積型電子ビーム方式が採用されており、JBX-6Aはマスク製作用電子ビーム描画装置開発に貢献する機械の先駆けとなった。
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パターン付きウェーハの外観検査装置。OSI社から技術導入し、当事、東レ株式会社が開発。INSPECTRA1000は国産化した東レ初のオリジナルモデル。2000年に東レエンジニアリング（株）へ事業移管されたあとも、INSPECTRAシリーズは新機種開発を継続し、現在も販売中。
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１９９９年時点で世界最高の精度であるサブミクロンレベルのアライメントを実現したボンダー。光学素子の実装用に開発され、±０．５μｍ＠３σのアライメント精度を達成したが、この装置のために開発された高精度実装のための諸技術が、その後の高精度ボンダーの基礎となった。
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複数の樹脂注入機構を持つ金型方式のマルチプランジャ金型と分岐された複数のプランジャ、ポットおよび注入機構が下型に設けられ、プランジャを常時金型内に嵌装させることが可能となったロアプランジャ方式により、モールド工程のフルオート化が実現。半導体チップを１サイクル１分以内で樹脂封止した。
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コンプレッションモールド（下型の金型に樹脂を溶かし込み、上から封止したい基板を樹脂の中に浸し、型で固めてしまうという原理）成形をダブルレイヤ（1枚の薄い板をくり抜いたフレーム(ホールドフレーム方式）でプレスを構成）で行う。ゲートやランナがいらないため、無駄な樹脂を捨てることなく、100％樹脂利用できる。また、装置全体の小型化と省エネルギーを実現。
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モールディングプレスのモジュール化により、１モジュール（１ヘッド２フレーム）から最大４モジュール（４ヘッド８フレーム）が連結。業界最高速の16秒のマシンサイクル実現。モールディングできるリードフレームの長さ100～260mm、幅15～75mm、小径タブレットφ13～φ20の成形材料が使える。金型構造は材料効率90％のマルチプランジャ方式。
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IC露光装置の交換用ランプとして開発。輝点が小さく、紫外域の輝線スペクトルが安定していることから、取扱いや光学設計が容易となり、多くの国内半導体メーカーに採用された。このランプは、その後にトップシェア製品となった「USH-350D」をはじめ、「ディープUVランプ」「SUVランプ」など、露光用光源の技術ベースとなる。
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超高圧水銀ランプの光をミラーとコンデンサレンズで集光し、コリメータレンズで平行光に変え、高輝度で均一な光を取り出す。ICのフォトリソグラフィ研究が精力的に行われていた国内半導体メーカー各社に、安価で手軽さが評価され、露光装置の代用機として簡便な実験に使われた。
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世界初の投影方式の露光装置。フォトマスクの図形を投影レンズを使ってウエハー上に等倍で投影し、一括して焼付ける。当時のウエハーサイズは１～1.5inch、フォトマスクの最小線幅は5～10μm。これに対して、本装置の解像力はφ30～φ40mmイメージフィールドで5～8μm以内。焦点深度は±40μm、位置合わせ精度は±3μm、露光時間は20～30秒であった。
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