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多桁表示管用セラミック基板

(1)従来より卓上電子計算機用に量産されていた単管用の表示管用基板を多層化技術を利用して、多桁タイプとした。(2)卓上電子計算機の表示部分の小型化、薄型化に貢献するとともに、組み立て工程の合理化、品質の向上にも大きく貢献した。(3)卓上電子計算機から電卓への第一歩に貢献した。背景となる技術:(1)セラミック多層化技術。(2)セラミック粉末コーティング技術。

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セラミック多層パッケージ基板

セラミック多層化技術の確立により、高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり、半導体産業発展(特に高信頼性デバイス分野)を支える基盤技術となった。また、同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により、半導体産業の用途拡大に寄与することとなった。背景となる技術:(1)セラミックとメタライズの同時焼成技術の確立。(2)セラミック多層化技術の確立。(3)量産化技術、管理技術の確立。

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サーディップパッケージ

ガラス(低温フリットガラス)封止タイプのセラミックパッケージの量産開始により、低コスト高信頼性のパッケージを実現し、SSI、MSI、LSI、EPROM、CERQUAD、CCD等の市場形成・拡大に大きく貢献した。“ローコストCCDパッケージの開発”で日本セラミック協会長賞を受賞(1989年度)した。背景となる技術:(1)セラミック/フリットガラス/リードフレーム組立て技術の確立。(2)量産技術、管理技術の確立。

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トランジスタヘッダー

それまでのガラス材と比較して、(1)熱的、機械的強度が大きく高信頼性。(2)エポキシ樹脂の密着性が良好(3)光透過性が小さく熱放散性が高い(4)ガラスソルダによるリード付けが可能、等の特徴によってTO-18、TO-5型トランジスタを高信頼・低コストに量産することが可能となり、その発展に貢献した。背景となる技術:大量需要に対応するため原料噴霧造粒およびプレス粉体成形による大量生産形態、焼成技術等、独自の生産方式を確立。

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マルチフォームガラス

ブラウン管内の電極支持棒として、ブラウン管普及期当初より現在まで大量に使用し続けられており、ブラウン管(テレビ)の拡大発展に大きく貢献した。背景となる技術:(1)高耐熱、高耐電圧、高強度、高電気絶縁性ガラス材料の開発。(2)封着性に優れたガラス材料の工業化を大量、安価に連続成形、大量焼成ができる技術の確立。

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CRT用カードチューブ、カソードホルダ

(1)高い寸法精度。(2)高温絶縁性が良好。(3)吸収ガスが少ない。以上の特徴により、ブラウン管(CRT)用の電子銃の信頼性を大幅に向上させた。また、その量産技術を確立し、大量に供給することで、テレビ受像管の発展に大変寄与した。背景となる技術:大量生産と同時に安定した品質を保証できる、セラミックスの押出成形技術と粉体成形技術および焼成技術の確立。

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抵抗器用セラミックロイド

炭素皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固定抵抗器等の芯体として使用された当社開発のフォルステライト磁器は、それまで使用されていた碍子と比較して、(1)高温における絶縁抵抗大。(2)熱膨張係数大。(3)表面平滑で皮膜特性が良好。(4)トリミングが容易。以上の特徴によって、日本の抵抗器メーカ各社で小型・高抵抗の抵抗器が製作できることになり、電子工業界各種機器の発展に寄与した。

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セラミックス膜モジュール

セラミックス膜モジュールCM-230型は外径13φ内径9φ長さ約800mmのセラミック膜エレメントを77本束ねたもので1台当り2.3m2の膜面積を有する。公称孔径は0.1μmで精密ろ過膜に分類される。用途は浄水処理や廃水処理で、曝気槽などの反応槽内に膜モジュールを浸漬して吸引ろ過する槽浸漬式システムの開発とともに実用化。1989年にこの膜モジュールを組み込んだ浸漬型膜分離活性汚泥処理プラントの1号機を納入している。

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ターボチャージ用セラミック軸受

1998年10月28日の日刊工業新聞で光洋精工のセラミック軸受が、一般自動車に初めて採用されたことが報じられた。セラミック軸受は通常の鋼製軸受に比べ、性能面での優位性は理解されながらも、コスト高のため採用に至っていなかった。今回、光洋精工の製造コスト削減の努力と自動車メーカー側のニーズの高まりが、双方にとって折合えるところにまで達し、量産自動車用として初めて採用された。

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世界最大級のセラミックボール

1995年11月6日の日経産業新聞で、光洋精工が軸受用としては世界最大級となる直径2インチのセラミックボールの試作に成功したことが報じられた。この成功により大型のセラミック軸受の供給にめどが立ち、産業機械などの分野にもセラミック軸受が実用化されるようになった。この2インチのセラミックボールは、各展示会などに出品され話題となった。

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セラミック・転がり軸受

機械設計第29巻第9号(1985年7月号)にエンジニアリングセラミックスの応用設計の特集の中で掲載された文献。工業的に生産されるようになったセラミック軸受に関する技術資料としては、最も古いものである。

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セラミック軸受・カタログ

1984年10月に光洋精工株式会社と株式会社東芝は、世界で初めてセラミック軸受の商品化を発表した。このカタログはその時に作成されたもので、セラミック軸受の工業的な生産が開始したことを証明するものである。

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「ファインセラミックベアリング」の開発に成功

1984年10月11日、光洋精工と東芝は窒化珪素を用いたセラミック軸受の商品化に関する記者発表を実施した。発表は東京と大阪で実施され、翌日の新聞で両社が世界で初めてセラミック軸受の商品化に成功したことが報じられた。記者発表会での配付資料には、両社の開発の経緯、セラミック軸受の特徴などが記述されている。

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蛍石(氷晶石原料)

昭和11年4月守屋町の第4工場で塩酸法による氷晶石の製造を開始した時の朝鮮産原石蛍石である。

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壺(国産第一号アルミニウムから出来た)

昭和9年1月11日夕刻、大町工場第一回のタップで生まれたアルミニウム塊5瓩で造られた記念壺である。アルミニウムは翌12日東久邇宮殿下に上覧された。組成:Si6.8%、Fe0.3%、Al92%

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明礬石(ミョウバンセキ)

国産アルミニウム第一号用アルミナ原石。朝鮮声山鉱業所、昭和8年8月採鉱。

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FBTコア

1953年2月、NHKがテレビ本放送を開始した。テレビ受像機にはフライバックトランス、偏向ヨーク用等にフェライトが多く必要なため、業界から注目を浴びた。TDKはこれらのフェライトコアにより、飛躍の時を迎えた。資料はテレビ黎明期のフライトバックトランス用コア(U型)とその技術資料。

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偏向ヨークコア

1953年2月、NHKがテレビ本放送を開始した。テレビ受像機にはフライバックトランス、偏向ヨーク用等にフェライトが多く必要なため、業界から注目を浴びた。TDKはこれらのフェライトコアにより、飛躍の時を迎えた。資料はテレビ黎明期の偏向ヨーク用コアとその技術資料。写真右:CR型、左:Y型。

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航空機用アンテナ

フェライトの黎明期、用途が未だ定まらない時代、太平洋戦争に突入した時代背景による軍事研究の進展により、高周波用磁性材料としてフェライトが注目された。資料は航空機無線用のアンテナとそれに用いられたフェライトコア。1941年に採用された。

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フェライトの第一号(オキサイドコア)

1930年に武井武、加藤与五郎により世界で初めて発明されたソフトフェライトの第一号。

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白金プラグ

中心電極と接地電極に白金を接合したスパークプラグで、白金合金と接合技術等の開発により、世界で初めて高性能・長寿命プラグの量産化に成功した。排出ガス規制導入、拡大に伴い、エンジン低公害技術に貢献した長寿命プラグで、従来の「プラグは補給品」という概念を一新し、全世界プラグ市場において長寿命化の先鞭をつけた。

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イリジウムプラグ

中心電極にイリジウム合金を接合したスパークプラグで、高融点、耐酸化性に優れる新イリジウム合金の開発と新しい接合技術により、より優れた着火性、耐久性を確保した。燃費低減、排出ガス規制、出力向上等のエンジン技術に即した超高性能かつメンテナンスフリー対応を可能とした新世代のスパークプラグ。

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イリジウム・パワー

中心電極に世界で初めて世界最小径0.4mmのイリジウム合金を採用したハイパフォーマンス市場専用プラグ。イリジウムパワーの特長は①0.4mmイリジウム合金の中心電極②デンソーオリジナルのU溝・テーパカット接地電極で、いずれもプラグの着火性能を向上させ、加速高速時の走行レスポンスを高め、始動性、アイドル安定性を向上。国産車・外国車・カート・2輪・マリーン用として57タイプを製造中。

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セラミックグロープラグ

ディーゼルエンジン用のグロープラグに、独自に材料開発をしたオールセラミックス製ヒータを世界で初めて採用した。ヒータ部の速熱性、耐熱性の向上により、始動性の向上、白煙・騒音の低減、長寿命化を実現した。

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排気温センサ

独自のセラミック材料技術を用い、高温域にも結晶構造が安定な酸化物半導体を開発することにより1000℃までの測定を可能にした世界初の高温サーミスタ式温度センサ。白金抵抗体・熱電対式センサに比べ、高温耐久性を飛躍的に高め、更に低コスト化を実現。エンジン排気系等の厳しい環境下でも、信頼性の高い温度センサとして、主に自動車用触媒の熱害警報用に量産された。

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触媒温センサ

エンジン排気系の高温雰囲気下で温度をリアルタイム且つ高精度に検出すつサーミスタ式温度センサ。検出レンジは100℃~500℃の低温域用、750℃~1000℃の高温域用等計3タイプの特性を揃え、63%応答性9秒以下・検出精度±10℃以下を達成。直噴エンジン用NO×触媒の浄化率制御や、ディーゼルエンジンで排出される粒状物質を補集するDPF制御等に用いられ、排出ガス規制対応システムの基幹部品の一つである。

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O2センサ(酸素センサ)

国内初の自動車用コップ型O2センサ。排気マニホールドに取りつけられ排出ガス中の酸素濃度を検出するセンサで、酸素濃淡電池の原理に基づき起電力を発生するジルコニアセラミックス固体電解質を用いている。吸入空気量に対して理論空燃比となるようにインジェクタの燃料噴射量をフィードバック制御させる信号を出す役割を担っている。この制御により排出ガス浄化のための三元触媒を最も有効に働かせることができる。

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リーンミクスチャセンサ

世界初の自動車用限界電流式リーンミクスチャセンサ。構造はO2センサと類似だが、ジルコニア固体電解質の外側に緻密なセラミックコーティングによる核散律速層を設けている。ボルタンメトリー法を適用して固体電解質を通過するイオン電流量を拡散律速層で酸素濃度に応じて一定の限界電流値とさせることでリーン領域の空燃比を検出するもので、リーンバーン(希薄燃焼)エンジンに搭載されている。

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A/Fセンサ(空燃比センサ)

世界初の自動車用コップ型A/Fセンサ。リーンミクスチャセンサと類似の構造と検出原理のセンサだが、リッチ(燃料過剰)領域の酸素濃度を未燃ガスとの反応に必要な酸素量から検出できるようにしており、リッチからリーン(空気過剰)までの広域A/F(空燃比)の測定が可能である。理論空燃比からのずれを正確に検出できるため、精密空燃比制御が必要なエンジンシステムに搭載されている。

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薄壁六角セルモノリス担体

排ガス浄化用触媒担体において、孔の形状を従来の正方形から正六角形にした六角セルモノリス担体を、世界で初めて量産化した。六角セルモノリス担体は、触媒厚さを均一化できるため、触媒有効体積を約20%増やすことができ、触媒効率を高めた。また、その孔を仕切るセル壁の厚さを、僅か100μmまで薄くした薄壁六角セルタイプは、約25%軽量化できる。

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インテークヒータ

インテークヒータとして世界初のPTC採用のヒータである。高性能アルミ放熱フィンと油中でも使える耐還元性PTCにより構成されている。即熱性が高く、吸入空気量に比例した出力特性を有しており、始動性の向上、白煙・臭いの低減におおきな効果を発揮するヒータである。

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SCIMOS-CZ

SCIMOS-CZは、高電気抵抗を有する高ジルコニア(ZrO2/94%)電鋳耐火物であり、当社のMONOFRAX-Z同様、世界で初めて開発したものである。電気によるガラス溶解が進歩した現在では、高耐食性ばかりでなく高電気抵抗性を併せ持つことから、全電気溶融ガラス用炉材として、また、電極ブロック材としても使用されている。更には、液晶ガラス等の最先端ガラス材料の生産にも使用されている。

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MONOFRAX-Z

MONOFRAX-Zは、当社が世界に先駆け開発したZrO2を94%含有する電鋳耐火物である。従来のAl2O3-ZrO2-SiO2系の電鋳耐火物に比較して、種々の溶融硝子に対する耐食性が高くまた、1600℃を越える温度に対しても優れた耐熱性を有する。また、溶融硝子と接した時にガラスに対して泡やストーレ等の欠陥を生じさせない。現在、最先端ガラス材料(例えばCRT、TFT等の電子用ガラス)には欠かせない耐火材料となっている。

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表面窒化エンジニアードファイバー

表面窒化エンジニアードファイバーはMMCプリフォーム用に東芝セラミックスと共同開発した画期的な繊維である。Al2O3-SiO2系繊維を炭化水素とNH3の混合ガス雰囲気下で加熱する事によって、繊維の表面近傍をβサイアロンに改質させたもので、通常のAl2O3-SiO2系繊維に比べ、アルミ合金との反応による強度劣化が極めて少ない。現在、この繊維を使ったプリフォームが、軽量・高強度摺動部材用MMCとして評価中である。

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D・ブロック

D・ブロックは、セラミックファイバーブランケットを積層・圧縮しながら縫い合わせて製造された均質で復元力のある工業炉用断熱ブロックである。縫合は、当社独自の技術であり、縫合により圧縮率、繊維密度の大きな断熱性に優れたブロックが製造できる。現在、このD・ブロックは1260℃から1600℃用までラインナップされ、各種工業炉等に使用されている。

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ファイバーマックス

ファイバーマックスは、アルミナ72%、シリカ28%組成のムライト多結晶質短繊維であり、日本国内で始めて開発され製品化されたものである。従来の非晶質セラミックファイバーの最高使用温度が1260℃であるのに対して、ファイバーマックスは1650℃であり、大幅に耐熱性が向上した製品であり、高温炉用断熱材として各種形状に加工されて使用されている。

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ハニセラムR

自動車排ガス浄化の主要手段として触媒方式が定着した。触媒担体は、当初ペレットでスタートしたが、1976年高効率のモノリス(本資料)が開発され、その後の更なる排ガス規制への道が開かれることとなった。材質は、耐熱・強度に優れるコージェライトが定着。構造は当初の、壁厚12ミル(12/1000inch)セル数200個/inch2から、2ミル900セルへと大幅な薄壁化が進んでいる。

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1000kVブッシング用碍管の大型ピース

日本初の1000kV送電用に開発された一体製の超大型碍管である(試作品の下部ピース)。耐汚損・耐震性等を考慮し、特殊な笠形状・大磁器肉厚となっている。磁器碍管としては、世界最大のものである。

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創立当時の碍子カタログ

当社は日本陶器のガイシ部門として発足したが、碍子需要の増大に伴い、大正8年5月に資本金200万円で、日本碍子株式会社として独立した。本カタログはその当時の碍子カタログであり、初期のピン、懸垂碍子および壁貫碍管等が掲載されている。

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100トン級下ひだ長幹碍子

本碍子は、海上保安庁が運用していたオメガ送信用タワーの支線の絶縁碍子である。その絶縁には本碍子を3本連結で使用していた。長幹碍子としては、世界最大の碍子である。

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有孔ブロック

有孔ブロックは、浄水場の主要設備である濾過設備において集水装置として使用されている。集水装置は、濾過砂利・砂層の支持床として、また逆洗水を均等分配させる働きも果たしている。本ブロックは、良質の陶磁器製であり、耐食性耐摩耗性に優れ、極めて衛生的で長期間の安定した使用に耐えることができる。

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散気板

散気板は、下水処理場の主たる設備である生物反応槽(曝気槽)設備において酸素を供給する散気装置として用いられている。現在、その散気装置としては本散気板のような磁気製多孔質散気板を用いるものから、樹脂性あるいは機械曝気式等種々なものがあるが、本散気板は下水道処理場の散気装置としてのシェアの大部分を占めている。

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積層形金属酸化物バリスタ

酸化亜鉛とホウケイ酸鉛・亜鉛ガラス材料を用い、積層形セラミックバリスタを世界ではじめて開発実用化した。このバリスタ素子は形状で従来の単板型素子の1/30~1/50に小型化し、バリスタ電圧(立上電圧)4.2V、非直線係数α=30、耐サージ性、信頼性の優れた特長を実現した。さらにチップ化することによって、表面実装技術(SMT)に対応した部品となり、半導体の保護などに広く使用されている。

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スーパーコンピュータ・大型汎用コンピュータ用ガラスセラミック基板

本資料は超高速の演算処理が要求されるスーパーコンピュータ・大型汎用コンピュータの中央処理装置のベースプレートに用いられるものである。このプレートにはコンピュータの演算を遅らせないために低誘電率のガラスセラミック材料を選択し、かつ数十キロにおよぶ配線をコンパクトに収納するという特徴を有する。大型コンピュータへの本技術採用としては世界トップグループである。

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マンガン系リチウムイオン2次電池

スピネル構造をもち、サイクル特性が良好なLiMn2O4系正極材料を開発し、炭素系負極材料と組み合わせたリチウムイオン2次電池を世界で初めて実用化した。このMn系電池は従来のCo系電池に比較し、過充電に強く、安全性が高く、保護回路を簡略化でき、トータルコストを低減できる特徴があり、携帯機器用電池として応用が拡大している。将来はハイブリッド自動車や分散電源装置等のハイパワー&大容量電池への応用が期待される。

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マイクロ波通信機器用フェライト

低損失マイクロ波フェライトを開発し、我が国で初めての人工衛星通信の衛星搭載および地上局の高感度送受信システムの低損失非可逆回路素子として貢献した。磁気的損失(強磁性共鳴吸収半値幅)の大幅に小さい新しいマイクロ波フェライト、カルシウ―バナジウム(Ca-V)系ガーネット組成物を開発し、低損失マイクロ波非可逆回路素子として実用化し、国内外のマイクロ波通信の普及に貢献した。

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1.544MHzPCMタイミングタンクセラミックフィルタ

このPCMタイミング抽出用セラミックフィルタは当社が世界で初めて実用化に成功したもので、これまでのLCフィルタの1/10に小型化され、無調整で装置に搭載できるといった長所がある。この種のタイミング抽出用セラミックフィルタは、二個のエネルギ閉じ込め型厚み辷るリストリップ型振動子と三個のモノリシック型コンデンサで構成され、1次群及び2次群のPCMタイミング抽出用に広く用いられている。

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マイクロ波衛生通信用ガラスセラミック基板

本資料は15GHz帯を用いた大容量の衛星通信を実現する超小型地球局の送受信モジュールである。マイクロ波からミリ波帯における高周波領域ではシールドに対する要求が強いため各機能回路を金属ケースで囲み、それらを同軸ケーブルなどで接続するため、装置が大型になってしまう。本資料では多数のシールドヴィアとキャビティ構造により必要な機能回路を1基板に収容し、モジュールの大幅な小型化を実現した。

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光通信中継器用ガラスセラミック基板

本資料は高速大容量の光通信を実現する中継モジュールのLSI搭載基板である。モジュール小型化のためにLSIをベアチップで搭載するが、このためには基板の熱膨張率をSiチップと合致させる必要があり、低熱膨張率のガラスセラミックを基板材料として選択した。またグリーンシート法による多層構造で配線収納性を高め、156MbPSの大容量伝送モジュールとしては国内で初めて、送受一体型を実現した。

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低温焼結大容量積層セラミックコンデンサ

1000℃以下の低温で焼結できる鉛系ペロブスカイト型高誘電率材料を開発し(従来のチタン酸バリウムに比較し、焼結温度は約400℃低く、誘電率は約2倍)、安価な銀系内部電極を使用し、薄膜多層化することにより、ワンチップで100μFという大容量積層セラミックコンデンサを世界で初めて実用化した。アルミ電解コンデンサに比較し、容積が小さく、高周波特性が良いので、電子機器の小型・高性能化に貢献している。

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