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（１）マイコンシステムの暴走を防ぐIC。・電気製品の急激な普及，高性能化は，ICの誕生に負うところが大きい。この製品が誕生するまで，マイコンのリセット回路はコンデンサ，抵抗，ダイオードによるディスクリート部品で構成されていた。しかし，瞬断時に放電が完全に行われないことによりリセットがかからず，マイコンシステムが暴走するという懸念があった。・そこでこの電源変動による暴走を防ぐICとして業界発のリセットIC「PSTシリーズ」が開発された。（２）3端子リセットICの誕生。・回路設計としてICを使用する場合，当時は5V電源電圧仕様がほとんどで，それに合わせた製品を作る必要があった。・Vcc，Vout，GNDの等価回路で構成されたチップのパッケージは，汎用性が高く，設計自由度の広いTO-92を採用した。現在も一部機種に根強い需要があるため，生産している。
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（１）カメラ一体型ビデオ（アナログ型）の映像信号用フィルタとして小型，高精度，チップタイプの製品として開発。・3.6mm角×3.6mm（高さ）の可変型コイル（フィルタ）である。・チップ型コンデンサが内蔵でき，連結することで各種フィルタの特性に合わせることが可能。（２）カメラ一体型ビデオ（アナログ型）の小型，軽量化に貢献するだけでなく，LPF／BPF／HPF／EQF特性を可変可能にしたり，コンデンサを内蔵することで民生機器全般にわたって汎用的に使用できる。
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（１）超薄型スライドスイッチ（高さ＝1.5_）の開発により，小型オーディオ機器の小型・薄型化に貢献。・この時代における電子部品の全体的流れは表面実装，リフロー対応で，スイッチについてもこの要求が高まっていた。当社は従来より各種スライドスイッチをラインナップしていたが，SMT（表面実装）タイプが無かった。業界では高さ2mm程度が最も薄いもので，これを越える超薄形を試作・開発した。ヘッドホンステレオの切り換え用として販促した結果，ソニー（株），松下電器産業（株）を皮切りにその後，各社に採用され今日に至った。
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（１）AZTECガイド付きオーディオ用磁気ヘッドを日本で初めて実用化，量産化。（２）コンパクトカセットにおいて，メカ，セット上におけるヘッドのアジマス調整を排除できた。（３）調整機構の不要となったメカのシンプル化により，生産性の向上，セットの小型化が図られ，ポータブル機器分野（主にヘッドホンステレオ）の市場拡大に大きく貢献した。（４）オートリバースのテープ走行安定性が飛躍的に向上し，安定した周波数特性，位相特性を実現。・累計生産数：1億3,500万個
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（１）本製品は，MSXパソコン用として開発したマウスのプロトタイプ。（２）オプティカル・メカニカル方式を日本で初めて採用。（３）各種インタフェース（MSX，バス，シリアル）に対応。・マウスの現状：ポインティングデバイスの一分野をしめるマウスが今でも入力装置として使用されているのは，優れた操作性と信頼性の高い構造，対応したアプリケーションソフトの充実などがある。当社は米Microsoft社をはじめ，世界のパソコンメーカーに供給し，大きなシェアを獲得してきた。
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（１）ハンディタイプとしては世界で初めての画像入力装置（イメージスキャナ）。（２）原稿面を手動でなぞるだけで64mm幅の白黒画像が入力可能。（３）複雑な機構を廃することで，小型，低価格の画像入力装置が提供できた。（４）伏せ型のデザインは，このあと登場するハンディスキャナの原形となった。（５）その後，読取り幅の拡大，疑似中間階調，グレイスケール，カラー化へと発展した。（６）ワードプロセッサ機のオプションに採用され，大好評を得た。
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（１）磁気ギャップの両サイドに，金属系磁性薄膜を配置したMIG（Metal In Gap）構造。（２）従来のフェライトだけで構成するヘッドと比較して，1.5～2倍（3MHz，230μVpp）の記録再生性能が向上した。（３）この磁性膜を使用することで，VTR,HDD,DATなど高Hc（抗磁力）の記録媒体が使用可能となり，高密度磁気記録が実用化，確立された。
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（１）データバックアップ装置用のDATストリーマ（DDSフォーマットに準拠）メカニズム。・コンピュータの普及により，LAN，ワークステーションの市場が拡大し，大容量バックアップ装置の需要が高まった。DAT（Digital Audio Taperecorder）を利用したディジタルデータ記憶装置（DDSフォーマット）は，ビット単価が安価で高性能化が可能なため，急速に普及し，バックアップ装置としての地位を確立した。これは，そのメカニズムで，サーバ，テープライブラリ向け。（２）高精度4ヘッドドラム搭載。（３）ドライバ内蔵のダイレクトドライブ（DD）リールモータ，ドラムモータ，キャプスタンモータ搭載。（４）ドラム，キャプスタンのFG周波数およびリールパルス数の変更対応可能。（５）DDS（Digital Data Storage）フォーマット準拠製品。・市場の大容量化要求に対応して，DDS（2Gバイト），DDS-2（4Gバイト），DDS-3（12Gバイト）の各フォーマットに準拠したメカニズム製品を開発。磁気テープの高密度記録技術発展に貢献した。・記録媒体であるメディア（磁気テープ）の需要を促し，バックアップの認識を高めて多様な使途を提案することにより，産業発展の一部分を担った。平成7年5月，HP社向け製
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（１）円板型セラミックコンデンサを量産し，電子機器の高周波化と増産に貢献した。＊それまでの円板形セラミックコンデンサは，多少のインダクタンスの成分があった。＊円板型は，円筒型に比べインダクタンスが小さいので高周波特性がよく，機器の高周波化とともに円板型コンデンサ市場が発展していった。＊円筒型はコンデンサの製法上手作業であり，量産することが困難であった。市場の需要の少ない時代は問題なかったが，白黒テレビ時代の到来で製造工程を自動化しやすい円板型へと変わっていった。（２）温度補償用，高誘電率系の品種拡大により，電子機器全般に使用され，電子工業に貢献した。（注釈）形式名は、DD60 JJ 101K を代表品名として表記。形式名：型式DD60の他 DD61 DD62 DD63 などがある。特性UJの他 AH CH RH SH SL YZなどがある。容量・偏差101Kの他 020C 120J 101M 102Pなどがある。
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（１）AMラジオ，FMラジオ，テレビ，通信機器の中間周波数（IF）用フィルタとして，圧電セラミックの板の機械共振を利用したセラミックフィルタ（商品名「セラフィル」）を開発した。＊大量生産に成功したことで，無線機器の性能の向上，小型化，無調整化に大きく貢献し，発展に結びついた。（２）セラミックフィルタは，小型で無調整，しかも高性能。＊それまで使用されていたIFフィルタはLCの共振を利用したトランス（IFT）はセットに組み込んだ後で煩雑な調整を必要とした。＊無調整のセラミックフィルタが出現したことで，能動素子のIC化と共に，セットの小型化，高性能化に大きく貢献した。（３）高性能で安定な性能が得られることにより，ラジオやテレビの電子同調化を促進した。（注釈）型式名は SF-455を代表品名として表記。型式名のSF-455はラジオ用フィルタで，他にラジオ用フィルタBF-455，通信機用フィルタCF-455，FMラジオ用フィルタSF-10.1，テレビ用フィルタSF-4.5などがある。
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（１）全く新しい正の温度特性を持つサーミスタ（商品名「ポジスタ」）が量産化できた。＊ヒータ用途では自己温度制御特性が必要になる。家電製品の安全な熱源として，また，カラーテレビ，冷蔵庫などの家電製品，自動車，通信機器での回路制御素子として，さらには多くの分野で温度センサとして，各種機器の発展に寄与した。（２）機構部品の無接点化（半導体化）を押し進めた。＊モータの起動リレー回路，自動車などの過電流保護回路などで，従来のリレーやバイメタル部品から置き換えられ，無接点化による信頼性の向上，ノイズレス化が図られた。また，復帰性が求められる各種機器の回路では，ヒューズ部品からの置き換えが進んだ。（注釈）型式名は PTH53AP500T を代表品名として表記。型式名PTH53AP500Tは定温度発熱体正特性サーミスタであるが，他に温度検知用としてPTH487Aタイプ，過電流保護用としてPTH60AR750M2C101タイプ，タイマ用としてPTH351タイプ，カラーテレビ自動消磁回路用としてPTH451タイプなどがある。
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（１）まず，セラミックコンデンサからチップ化が始まる。＊1960年代からチップ化がスタートしたが，まずはセラミックコンデンサから始まり，固定抵抗器，コイル，セラミックフィルタ，トリマコンデンサなど次々とチップ化された。（２）その後，面実装技術，高密度実装技術の発展に貢献。＊それまでのリード付き部品による片面実装からチップ部品の面実装，両面実装と高密度実装技術に貢献した。（３）軽薄短小型電子機器の拡大に貢献。＊産業用電子機器市場から，カメラの電子化，時計市場，薄型ラジオ，ヘッドホンステレオ，カード電卓，ICカード，カメラ一体型ビデオ，携帯電話など，新たな小型・携帯電子機器市場を創り出した。（４）その後，チップマウンタ産業に貢献する。（注釈）型式名は GR40 Z5U 223Z を代表品名として表記型式GR40の他に GR41 GR42 GR43 GR44 などがある。特性Z5Uの他に AH CH SH UJ SL W5R などがある。容量・偏差223Zの他に100F 101K 472K 224M などがある。
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（１）独自の「正三角柱振動子」の採用と，圧電セラミックの「取付位置の画期的な改革」により，従来の振動ジャイロに比較して約100倍の検出精度を実現した。＊小型，軽量，寿命，コスト，量産性に優れているため，OA/FA，カーエレクトロニクス，カメラ／ビデオカメラ，建設機械等の用途に応用され，その発展に大きく貢献。（２）ビデオカメラの手振れ検出，カーナビシステムの方向検出として必須の部品となった。（３）マン・マシンシステムに最適な部品として大きな期待がかけられている。（注釈）型式名は ENV-05S を代表品名として表記。
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（１）八木式アンテナは，八木秀次博士らによって発明されたアンテナである。・日本が世界に誇る発明品であり，現在世界中で広く採用され，特にテレビの普及に大きく貢献している。（２）八木秀次博士が社長であった八木アンテナ株式会社が，昭和28年（1953年）のテレビ放送開始に合わせて，3素子八木式アンテナ「VY1-0001型」を発売した。これは，ほとんどのテレビ受信用に採用された。
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（１）IC事業に参入したのは1969年で，オーディオ用バイポーラリニアICを中心に，ラインアップを充実させた。（２）当時，量産の中心であったオーディオ分野でラジオ，ラジカセの進展に大きく寄与した。それが，後の1.5VのヘッドホンステレオLSIシリーズなどにつながっていった。・PLL：「BAS200A」。・プリアンプ：「BA301」。・IF：「BA401」。・パワーアンプ：「BA501」，など。（３）独立系半導体メーカとしてのIC参入した。以後，LSIを中心とした半導体メーカへ。
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（１）世界で初めての角板形チップ抵抗器（表面実装タイプ）として，携帯型ラジオに採用され注目を集めた。（２）表面実装タイプの抵抗器で，構造は従来までのリードタイプ（炭素皮膜抵抗器）とは全く異なり，角板形の形状をしている。
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（１）優れた遮断特性により，負荷ショートによる破壊からICやLSIをはじめとする回路を守るための回路保護素子として開発。・超高速遮断特性を実現。（２）VL認定を受けている。
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（１）GⅢファクシミリに対し，初めて仕様を（高速性）満足するサーマルヘッドの開発に成功した。（２）その後の爆発的なファクシミリ市場の伸びのトリガーとなった。（３）感熱紙にも大きな需要をもたらし，感熱記録を使用した機器（ワープロ，キャッシュレジスタ）の電子化への道を開いた。
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（１）自動車用メータ表示器にLED（発光ダイオード）を採用した。自動車のパネルの電子化の口火を切った。（２）従来からのイメージを大きく変えたデザイン。自由度の高いメータが製造可能となり，自動車のハイテク化のイメージを，消費者に直接的に視覚で訴えた。
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（１）世界で初めてバイアス抵抗を内蔵したスイッチ回路に適したトランジスタを製品化した。（２）バイアス抵抗を内蔵したことで，外付けの部品が不要となり，実装基板が簡素化される。面実装トランジスタの場合，一層の小スペース化が可能。（３）ON，OFF条件の設定で動作するため，回路設計が容易になる。（４）薄膜抵抗を採用し，完全にアイソレーションしているため，寄生効果がない。
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（１）世界で初めて本格的な表面実装用ダイオード（リードレスダイオード）の生産を開始し，ダイオードの表面実装化に弾みをつけた。（２）高価なモールド構造でなく，コストパフォーマンスに優れたガラスシールド工法で，表面実装ダイオードを実現させた。（３）本商品の製品化により，各種電子機器の小型化が進んだ。
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（１）同じ定数を使うディジタル回路においては，省スペース。（２）チップ搭載回数を削減し，コストダウンに寄与。（３）チップ抵抗器と同じライン，同じ工法で，高い信頼性がある。
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（１）VTRのHi-Fi音声化と小型・薄型要求による駆動IC付きLED（発光ダイオード）レベルメータユニット。（２）以後約5年間，ほぼ全てのHi-Fi VTRに採用され，LED商品のハイブリッド化，高付加価値化への口火を切った。
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（１）MBE（Molecular Beam Epitaxy）法による半導体レーザの工業的な実用化に世界で初めて成功した。（２）原子オーダでの精密制御によって，化合物（AIGaAs）半導体結晶成長が可能。（３）CD（コンパクトディスク），レーザビームプリンタ，光通信など，用途ごとに要求される特性を最適化する設計，製造が可能。（４）従来は，量産に向かないと言われていたMBE装置を独自技術で改良することで，長期安定稼働な装置にした。（５）1993年 IEEEの「ENGINEERING ACHIEVEMENT AWARD」賞を受賞。
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（１）業界初のCMOSによる1チップVTR用デジタルサーボLSIである。（２）1970年代の電子産業において，大きな位置を占めるVTR用LSIの開発で，ロームは先端を走っていた。その中でも，ドラム，キャプスタンの速度サーボを1チップで行う，このCMOSタイプの「BU2710S」は，画期的な成果であったといえる。（３）VTRの後々の発展およびコストダウンに貢献する。マイコン＋ディジタルサーボチップおよび，タイマ＋チューナ＋サーボマイコンがCMOSで完成していく流れの最初であった。
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（１）世界で初めてSC-59パッケージのサイズに2素子を内蔵し，5ピン，6ピンの製品化を実現した。（２）その後1ランク小型のSC-70パッケージの2素子内蔵化にも成功し，パッケージバリエーションを拡充した。（３）2素子内蔵により，実装面積は，50％にダウンできた。（４）5ピンタイプは，エミッタコモン，べースコモンをはじめ，パワーマネージメント用にpnp型のベースとnpn型のコレクタを結合したスイッチ回路など，さまざまな回路構成に対応が可能となった。
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（１）本来，発光ダイオード（LED）は，そのパッケージにレンズなどを設けて効率良く光を取り出すことが通例であり，そのレンズが無いと発光効率は悪くなることは周知のことである。しかしながら，自動実装対応の面実装LEDでは，自動実装機の吸引弁の都合で製品発光面（上面）にレンズが設けられず，高輝度化は困難であった。（２）開発した表面実装用LEDは，レンズがあり（高輝度であり）かつ，自動実装機対応可能なものであった。（３）これにより，一気に表面実装用LEDが市場に広まった。
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（１）世界で初めてモールド外形寸法が縦1.6mm×横0.8mm×高さ0.7mmの超小型面実装パッケージの開発に成功した。（２）現在市場で多く使われているSC-59パッケージに比べ，実装面積を約30％，重量を約18％と大幅にシュリンクした。（３）携帯電話，PHS等の携帯機器の小型軽量化に大きく貢献している。
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（１）汎用レベルでは，世界最小の角板型チップ固定抵抗器である。・サイズは，1005タイプ（長さ1.00mm×幅0.50mm×高さ0.35mm），定格は1／16W型。（２）表面実装タイプでチップ形状が良く，バラツキもないため，機械実装性が極めて良好。（３）1608（1.6mm×0.8mm）サイズのチップ抵抗器に対して面積比60％減，重量比70％減とした。（４）ハンダ付け性が良い。
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（１）従来のLEDランプは，自動機で基板に密着実装すると，リード端子のクリンチによって，フレームとレンズ樹脂境界部にストレスが生じ，ハンダ付け時に不点灯不具合になりやすいという問題があった。（２）開発したLEDランプは，構成材料の一つであるリードフレームに自動基板密着実装に関する特別なノウハウをもたせることで，自動実装時の影響による不具合が起こらないようになった。（３）この結果，LEDランプの取り付けが手作業から自動化へ移行していった。
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（１）小型ミニモールド（1.7mm×1.25mm）サイズで業界初のワイヤレス構造（ハンダのサンドイッチ構造）のダイオードを実現。（２）この構造の実現によって，従来のワイヤ方式で無理といわれた生産能力を一気に高めた。（３）特性的にもワイヤ方式から，ハンダのサンドイッチ構造にすることで，順逆サージ特性が向上し，車載機器をはじめ，産業機器にも幅広く使用されるようになった。（４）今後の小型表面実装パッケージの構造に一石を投じた。
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（１）日本で初めて空港（関西国際空港）の全フライトインフォメーションボードを液晶で表示した。（２）左右下方向から80度以上といった広視野角を実現。（３）透過型ネガ表示のTN（Twisted Nematic）型液晶であり，落ち着いた目に優しい表示色を実現。
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（１）紙の厚みや粗さを問わず，ラベルプリンタにおいて，ストレートパスおよび高速印字（8ドット／mm，250mm／秒）を実現した。（２）今後ますます拡大するバーコードシステムにおいて，さらに情報容量の大きい2次元バーコードへの展開につながる。
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（１）パーソナルファクシミリ市場拡大に大きく貢献した（世界普及率10％超）。（２）POSプリンタ，キャッシュレジスタなどへの普及を促進した。（３）納期対応により，マルチメディア時代の早期セット立ち上げに対応できる。
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（１）PHSの基地局に必要な4チャネルのADPCM（Adaptive Differential PCM）トランスコーダを，初めて1チップ化に成功した。・PHS3業者に納入しており，当時のシェアは高く（約70％），PHS業者に貢献した。（２）PHS基地局に求められる，どこでも取り付けられるように，小型・低消費電力という特徴もいち早く実現した。
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（１）世界初の，強誘電体メモリの実用化を予感させる大きな開発成果である。これまでのメモリの常識を覆すような開発成果が得られている。（２）強誘電体メモリ素子として，不揮発性メモリの特長は，もちろん従来ネックとなっていたスピードをSRAMなみに上げることが可能となった。（３）チップサイズがフラッシュメモリなみとなっている。（４）ほぼ無制限（1兆回以上）の書き換えが可能。
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（１）最高約1Gビット／秒と高速のデータ光通信用半導体レーザである。（２）50℃，3mW連続発振で10年以上の寿命と高信頼性を実現。（３）コストパフォーマンスに優れている（CD用レーザで培った量産技術をベース）。（４）米国「情報ハイウェイ構想」の一環であるANSI標準インタフェース「FibreChannel」で採用された。
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（１）「BP5030／BP5040シリーズ」は，商用電源（AC100V，AC230V）から直流電圧（DC）が得られるAC／DCコンバータユニットである。（２）トランスレスで，簡単にセットを動作させることが可能。（３）セット基板の小型・軽量化に最適。・衝撃による電源基板の割れが起こりにくい。（４）家電製品をはじめ，機器の小型化・軽量化・多機能化を簡単に実現でき，コストパフォーマンスに優れている。
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（１）実装面積を縮小，高密度実装が可能。（２）実装コストの低減。（３）凸型電極の採用で，実装時のハンダブリッジ防止に効果的。
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（１）世界で初めて，変復調回路まで1パッケージに取り込んだ製品である。（２）IrDA（SIR1.0）規格に準拠した製品である。（３）消費電流が極めて小さい。（４）電源電圧範囲2.7～5.5と広い。
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（１）電極間ピッチ0.5mmは，高集積LSI QFPパッケージの主流であるリード間ピッチと同じ。（２）電極はハンダ付け性の良好な凸電極構造。（３）1608型×4タイプより，実装面積比で60％減の省スペース化。
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［主な特徴］（１）電卓用の小型プリンタを開発、商品化した。この製品によって，「プリンタ付き電卓」という概念の商品を世の中に定着させた。（２）メカ式小型プリンタの市場規模を飛躍的に増大させる源となった。その後，電卓だけでなく，ハンディターミナルや携帯機器，車載機器などにプリンタの用途を拡大していった。［背景となる技術] （１）活字ゴムとインクスポンジという活字式プリンタの基礎技術の一つを確立した。（２）精密機構部品に成形品を使用した。
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［主な特徴］（１）世界で最初の5.25インチ型のハーフハイト（厚さ41mm)のFDD（Floppy Disk Drive）。（２）現在（1997年）でも5.25インチ型FDDの厚さは，このハーフハイトが標準となっている。［背景となる技術] （１）薄型の磁気ヘッド，ステッピングモータ，スピンドルモータ等を開発した。
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［主な特徴］（１）パーソナル日本語ワープロ（ワードプロセッサ）時代のスタートとなったプリンタ。ワープロに熱転写プリンタを搭載するきっかけとなった。（２）カートリッジ式のインクリボンを使用し，リボンの小型・軽量化を実現し，交換を容易にした。（３）24ドットの印字ヘッドを採用し，高品質の文字印刷を実現した。（４）日本語ワードプロセッサの低価格を実現した。（５）その後、世界初のモノクロ1200dpi（ドット／インチ），カラー600dpi印刷のできるプリンタ「MD2000」の基礎技術となる。（６）半導体産業の発展（LSI開発）を促した。［背景となる技術] （１）小型・軽量・高信頼性の印刷ができるインクリボン技術と，サーマルヘッドの技術をもっていた。
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（１）自動車用のワイヤレス式ドアキー。この電波式リモートキーレスエントリーシステムは，自動車のドアロック機構のアクチュエーターをワイヤレスリモコンで動作させるもので，車から離れた場所からドアーの開閉ができる。（２）日本，海外で装着が増えている。暗闇でキー穴を探さなくてよい。雨天でドアーのキー操作をしなくてもよい，などの特徴がある。（３）リモコン信号の媒体としては，赤外線式と電波式がある。指向性が小さく，使い易い電波式を採用した。［背景となる技術] （１）チューナなどの高周波技術が基礎にあった。（２）世界各地でフィールド特性試験を行い，電界強度データを基に設計した。（３）電波法（日本）の微弱電波規格に準拠，米国FCC，カナダDOC認証も取得した。
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PDC，PHSを始め米国のTDMA方式，GSM等，CDMA方式以外の世界のディジタル移動通信方式にソフトウェアの切り替えだけで対応できるようにした送信機テスタ。DSPにより，高速・高精度で各種ディジタル変調解析，バースト信号電力測定，不要波の解析を可能にし，端末機の大量生産に大きく寄与している。
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エンジン用セラミックグロープラグは，（１）独自開発の耐熱，耐酸化性の優れた高強度窒化珪素セラミックスによりディーゼルエンジンの始動操作時間を従来の20～30秒を６秒以下とし，ガソリン車並の始動操作時間を達成した。（２）また，このプラグ採用により，長時間のアフターグローが可能となり，アイドリング時の白煙，騒音を低減させた。（３）このグロープラグ開発が，自動車用電装品としてのセラミックス製品の高品質な量産技術の確立を不動のものにした。
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住宅用太陽光発電システムで（１）業界（日本）に先駆けてシステム製品とし，画期的な低価格で発売に踏み切った（国の助成策実施の前年に製品化）。（２）各種の家の屋根の形態に取り付け可能な仕様とし，シリーズ化した。（３）高効率多結晶シリコン太陽電池モジュールを自社開発し、発電効率を高めた。（４）高信頼性システムを実現するのに、独自のインバーター連係保護装置を採用。
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エコシスプリンタ「ＦＳー1500」は，（１）「エコシス」はエコロジ（環境保護，省資源）とエコノミ（経済性）を同時に実現した世界唯一のページプリンタである。（２）印字用トナーだけを補充して使用することを実現し，従来のページプリンタで使用していた感光体等を含むカートリッジ廃棄物の発生を抑えた。これらは，独自開発のアモルファスシリコン感光ドラムを採用することにより長寿命化が可能となったため。（３）１ページ当りのプリントコストがこれらにより非常に安くなった。（当社比で従来の1/3以下）（４）エコシスプリンタは日本環境協会のエコマーク「廃棄物が少ない事務機用プリンタ」として認定され，同時にドイツに於ける環境基準「ブルーエンジェル」も取得。
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伝送路を光ファイバーで構成することにより、リアプロジェクターに比べて薄型、軽量で明るい画面を実現した。またフルカラーLEDに比べ消費電力が大幅に小さい。さらに何十万本もの光ファイバーを正確に配置させ、継続的に生産できる製造技術を確立した。
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