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1985年、世界で初めてカラーレーザー顕微鏡2LM11を発売した。共焦点光学系にヘリウム・ネオン・レーザー（波長633nmの赤色）とアルゴン・レーザー（波長488nmの青色と515nmの緑色に分波）を加え、RGBの3本で構成した走査型顕微鏡である。フルカラーでかつ高速な観察能力は研究開発や品質管理の場で活躍した。
情報所有館 ： 国立科学博物館 
日本初ウェーハダイシングマシンの1号機。3インチウェーハ対応。洗浄装置を備える。薄いブレード(刃)を高速回転させて水を流しながら切る方式を採用。チップ分割工程の精度と能率の向上に貢献。
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日本国内初のウェーハプロービングマシン1号機。日本全ての半導体メーカーに納入された。個々の素子の電気特性を自動的にチェックし選別できることになり作業の省力化・効率化に貢献。
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半導体製造の高効率化を実現させた。アメリカ国内でも開発されていなかったため、1958年のシカゴ国際見本市で高い評価を受ける。1960年に「日本機械学会賞」受賞。
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JBX-6Aは世界で最初に商品化された加速電圧20kVの可変面積型の電子ビーム描画装置である。可変面積型電子ビームを用いる事により従来のスポット型電子ビーム描画装置と比較して飛躍的に描画速度を向上させる事ができた。現在の半導体素子生産に不可欠であるスク製作用電子ビーム描画装置は可変面積型電子ビーム方式が採用されており、JBX-6Aはマスク製作用電子ビーム描画装置開発に貢献する機械の先駆けとなった。
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パターン付きウェーハの外観検査装置。OSI社から技術導入し、当事、東レ株式会社が開発。INSPECTRA1000は国産化した東レ初のオリジナルモデル。2000年に東レエンジニアリング（株）へ事業移管されたあとも、INSPECTRAシリーズは新機種開発を継続し、現在も販売中。
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１９９９年時点で世界最高の精度であるサブミクロンレベルのアライメントを実現したボンダー。光学素子の実装用に開発され、±０．５μｍ＠３σのアライメント精度を達成したが、この装置のために開発された高精度実装のための諸技術が、その後の高精度ボンダーの基礎となった。
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複数の樹脂注入機構を持つ金型方式のマルチプランジャ金型と分岐された複数のプランジャ、ポットおよび注入機構が下型に設けられ、プランジャを常時金型内に嵌装させることが可能となったロアプランジャ方式により、モールド工程のフルオート化が実現。半導体チップを１サイクル１分以内で樹脂封止した。
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コンプレッションモールド（下型の金型に樹脂を溶かし込み、上から封止したい基板を樹脂の中に浸し、型で固めてしまうという原理）成形をダブルレイヤ（1枚の薄い板をくり抜いたフレーム(ホールドフレーム方式）でプレスを構成）で行う。ゲートやランナがいらないため、無駄な樹脂を捨てることなく、100％樹脂利用できる。また、装置全体の小型化と省エネルギーを実現。
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モールディングプレスのモジュール化により、１モジュール（１ヘッド２フレーム）から最大４モジュール（４ヘッド８フレーム）が連結。業界最高速の16秒のマシンサイクル実現。モールディングできるリードフレームの長さ100～260mm、幅15～75mm、小径タブレットφ13～φ20の成形材料が使える。金型構造は材料効率90％のマルチプランジャ方式。
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