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1960年には、シール・ラベル用の粘・接着素材の生産・販売を開始。現存して残る資料としてSuper Stik(印刷用粘・接着素材 スーパーステック)がある。Super Stikは、食品、電気製品、事務・家庭用品、自動車などのシール、ラベル、ステッカー、銘板として使用され、表面基材、粘着剤、剥離紙・剥離フィルムの種類も豊富で、用途に合わせた組み合わせにより多種多様なニーズにマッチした製品群です。
情報所有館 ： 国立科学博物館 
1973年に起きた第1次オイルショック以降、機運の高まった省エネルギーのニーズに応え、熱線遮断効果のある建物用ウインドーフィルムとして開発された。窓ガラスに貼るだけで、太陽光による室内および窓際の温度上昇を抑制することができ、夏場の冷房効率を向上させ省エネルギー効果に貢献します。現在では、地震発生時のガラス破片の飛散防止対策をはじめ、防犯対策、紫外線カット、装飾などさまざまな機能を付加した製品を展開しています。
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当社が世界に先駆け開発したリニアガイド、ＬＭガイドＨＳＲ形はそれまで困難とされた機械の直線案内部の「ころがり化」を実現した製品です。４方向からの荷重を等しく受けられ機械の高精度化、高速化さらに軽く動くため省エネにも貢献する機械要素部品です。その為半導体製造装置を始め様々な産業で活用されています。現在このＨＳＲ形の寸法がリニアガイドの標準寸法としてＩＳＯで採用されています。
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メモリテストシステム Ｔ３１０／３１Ｘは当時最先端の大型コンピューター用に使われた６４ｋbit ＤＲＡＭ等のメモリデバイスを8個同時に試験する試験装置です。日本の半導体産業の勃興期に試作評価から量産まで一貫して試験できる装置として大手半導体メーカ各社に導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。
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ダイナミック・テスト・ハンドラ Ｔ３９３/４８は DRAMを中心としたDIP(Dual In Packege)デバイスの自重落下方式のテスト・ハンドラ。高温下でのデバイス試験、また試験結果を8分類まで選別可能なハンドラです。半導体テストシステム Ｔ３１０／３１Ｘ等と接続し、大手半導体メーカ各社に導入され、その量産、ビジネス拡大に大きく貢献しました。
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ＶＬＳＩテストシステム Ｔ３３２０ は当社が米国市場に進出し、世界一の半導体試験装置メーカーとなる足掛かりとなった「Ｔ３３４０」の姉妹機種で、最大20MHzでのデバイス試験が可能な試験装置です。256チャネル試験ﾋﾟﾝを搭載し、4個のデバイスの同時測定が可能です。国内、海外大手半導体メーカ各社の量産、導入され、そのビジネス拡大に大きく貢献しました。
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KLES-G10Kはギガフォトンの親会社である、株式会社小松製作所エキシマレーザ事業部にて開発された国内初の半導体露光装置向け量産型エキシマレーザです。KLES-G10Kは発振周波数1000Hz、出力10Wの性能を実現し、1997年発売開始以来、2000年ギガフォトン設立と共に引継がれた後も、現在（2014年）までその画期的な安定稼働により量産ラインで活躍を続けています。
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半導体のもととなるシリコンウェーハを切断する装置「ダイシングソー」の1号機。当時は極薄であった30ミクロン（※1ミクロンは1/1000ミリ）のダイシングブレード（切断用砥石）を装着して、シリコンウェーハを高精度に切断することに成功。半導体製造装置業界の展示会「SEMICON West」に出展し、一度も砥石を壊すことなく朝から晩までシリコンウェーハを切り続け、業界から大きな反響を得る。
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半導体製造後工程におけるウェハ固定用粘着テープに紫外線を照射する装置です。ダイシング工程では、粘着テープによりウェハを高粘着力、ピックアップ工程では低粘着力で固定する必要があります。本装置は粘着テープに紫外線を照射することで粘着力低下を可能とし、半導体ウェハの薄化に大きく寄与しました。対応ウェハサイズは当時最大の6inchですが、現在は12inch対応の装置が主流となってます。
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1976年、世界初のフォトマスク欠陥検査装置「1MD2」を発売。当時ICやLSIを作るには10種類程度のフォトマスクを使用し、繰り返し露光を行う必要があった。フォトマスクの一部に欠陥があると、ICやLSIは不良品となり、歩留まりに影響を及ぼしたため、人が顕微鏡による過酷な目視検査を行っていた。自動化した本検査装置の開発により、半導体産業の発展に大きな貢献をした。
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