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プリント配線用銅張り積層板の銅箔には厚さ0.035㎜が広く使用される。1955年頃は50×50㎝位が限界だった。圧延銅箔ではこの大きさは作る事ができない。当時プリント布地製作に捺染ロール（銅）がすり減った時にメッキをかけて元の直径に戻す技術があり、1×1mも作ることができた。この技術により1×1mの銅箔が製造され、短期間に銅張り積層板を国産化することができた。
情報所有館 ： 国立科学博物館 
英国技術雑誌にプリント板のはんだ付け方法としてフローソルダー法が紹介（1956）された。これが日本に特許請求されると大変だと感じ、対抗法として「噴流ハンダ付け法」を1957年出願、1958年特許246012号成立した。この映画は第2次試作機のはんだ噴流の形状を撮影したもので、十分実用になることが分かる。但し、空気中に熔融はんだを吹き上げるため、はんだ酸化物の生成が多い欠点があった。
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表面実装される回路部品で角型と丸型があり、どちらが本命になるか「角丸戦争」と言われた。寸法は3216（3.2×1.6㎜）から始まって徐々に小形化し、肉眼では見にくい程の小形化が進んだ。写真の物はどんな工程で作られるかが分かるよう、部品メーカの協力を得て集めた。
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片面又は両面プリント配線板に部品自動挿入機により、プリント板の所定位置に1ヶずつ切り離されて挿入する。個々の部品は写真の如く長いリール巻きで供給される。
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導電レジン（電電公社特許）を印刷したプリント配線板（6石トランジスターラジオ用）。ポリ酢酸ビニルラテックスにカルボニル鉄粉を混ぜたインクをスクリーン印刷（写真中）し、これに銅を置換メッキし（写真左）、はんだ浸しした（写真右）。ラジオを数台作った。非常に安価であるが、はんだこてを当てるとレジンが溶けるため、こてによる修理はできない。現在の導電性ペイントの原型である。
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1949年アメリカで「マーカイト」という導電性プラスチックが発表されたが、その正体は不明だった。これに刺激されて門永氏が導電性レジンを発明した（電電公社特許）。その性能はマーカイトとよく一致した。これをガラス布に印刷したら曲げる事ができるか調べるために試作した。少し曲げると基礎レジンが熱硬化しているため割れてしまう。
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左はオフセット印刷する亜鉛板。右は銅張り積層板に転写したもの。インクは金属印刷用の普通の黒色インキ。十分な耐エッチング性がある。プリント配線板用オフセット印刷の利点は、1．銅面研磨しなくて可。2．銅箔面の凹凸に順応して印刷できる。3．写真法に比し劣らぬ精細度がある。4．生産性が極めて高い。5．工数・副資材が減るため安価になる。
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広く使われている写真食刻法は工数が多いので、これに代わる方法としてオフセット印刷法を約4ヶ月間で成功した。写真上はパラメトロンユニット板、下は6球スーパーヘテロダインラジオ用。オフセット印刷用の材料、インクをそのまま利用でき、工数と副資材が大幅に減少できる。親油面と親水面の製造と保守技術に苦労した。印刷機としては手動オフセット校正機で十分の量産ができ、プリント配線板の製法として優れている。
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電電公社電気通信研究所でパラメトロン電子交換機のモデルセットとパラメトロン計算機MUSASINO-1を製作した。写真上はプリント配線板、中ははんだ付け面、下は25個のパラメトロンを装着した完成ユニット。短期大量生産のため、オフセット印刷と噴流はんだ付け装置が活躍した。この計算機はアメリカのENIACより少し遅いが装置ダウンがないことが大きな特長であった。
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