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ディーゼルエンジンの始動操作時間を従来の20～30秒から6秒以下とし、ディーゼル車の始動をガソリン車なみにした。長時間のアフタグローが可能となり、アイドリング時の白煙、騒音を低減させた。背景となる技術：（1）耐熱、耐酸化性の優れた高強度窒化珪素セラミックを開発した。これにより2秒で800℃の急速昇温が可能となった。（2）内部ヒータの製造方案の開発。（3）自動車用電装品としてのセラミックス製品の高品質な量産技術の確立。
情報所有館 ： 国立科学博物館 
当時先進の薄膜技術による発熱体を採用し、シャープでカスレのないきれいな印字が得られるFAX用ヘッドを業界に先駆けて開発し、市場投入した。これによってその後FAXがビジネス用に普及し、さらには現在のパーソナル用への爆発的な普及に至っている。情報社会の発展に多大の貢献をした。駆動用ICを直接基板に搭載し、フリップチップ実装することで、コンパクトな外形を実現するとともにFAX用ヘッドの低コスト化に貢献した。
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ヒータ部分のセラミックが同時焼結されており、外気にふれないため、ヒータの信頼性が著しく向上するとともに、長寿命化が実現された（ハンダゴテや自動車のオートチョーク用ヒータとして採用が進んだ）。小型、軽量で昇温スピードが速く任意の温度分布が得られるため、その後産業界の多くの分野で使用される発端となった。高信頼性を持ち、ノイズの発生もなく、また熱効率が良く、省エネ製品であることから着火ヒータとしても使用されている。
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（1）従来より卓上電子計算機用に量産されていた単管用の表示管用基板を多層化技術を利用して、多桁タイプとした。（2）卓上電子計算機の表示部分の小型化、薄型化に貢献するとともに、組み立て工程の合理化、品質の向上にも大きく貢献した。（3）卓上電子計算機から電卓への第一歩に貢献した。背景となる技術：（1）セラミック多層化技術。（2）セラミック粉末コーティング技術。
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セラミック多層化技術の確立により、高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり、半導体産業発展（特に高信頼性デバイス分野）を支える基盤技術となった。また、同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により、半導体産業の用途拡大に寄与することとなった。背景となる技術：（1）セラミックとメタライズの同時焼成技術の確立。（2）セラミック多層化技術の確立。（3）量産化技術、管理技術の確立。
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ガラス（低温フリットガラス）封止タイプのセラミックパッケージの量産開始により、低コスト高信頼性のパッケージを実現し、SSI、MSI、LSI、EPROM、CERQUAD、CCD等の市場形成・拡大に大きく貢献した。“ローコストCCDパッケージの開発”で日本セラミック協会長賞を受賞（1989年度）した。背景となる技術：（1）セラミック／フリットガラス／リードフレーム組立て技術の確立。（2）量産技術、管理技術の確立。
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それまでのガラス材と比較して、（1）熱的、機械的強度が大きく高信頼性。（2）エポキシ樹脂の密着性が良好（3）光透過性が小さく熱放散性が高い（4）ガラスソルダによるリード付けが可能、等の特徴によってTO-18、TO-5型トランジスタを高信頼・低コストに量産することが可能となり、その発展に貢献した。背景となる技術：大量需要に対応するため原料噴霧造粒およびプレス粉体成形による大量生産形態、焼成技術等、独自の生産方式を確立。
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ブラウン管内の電極支持棒として、ブラウン管普及期当初より現在まで大量に使用し続けられており、ブラウン管（テレビ）の拡大発展に大きく貢献した。背景となる技術：（1）高耐熱、高耐電圧、高強度、高電気絶縁性ガラス材料の開発。（2）封着性に優れたガラス材料の工業化を大量、安価に連続成形、大量焼成ができる技術の確立。
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（1）高い寸法精度。（2）高温絶縁性が良好。（3）吸収ガスが少ない。以上の特徴により、ブラウン管（CRT）用の電子銃の信頼性を大幅に向上させた。また、その量産技術を確立し、大量に供給することで、テレビ受像管の発展に大変寄与した。背景となる技術：大量生産と同時に安定した品質を保証できる、セラミックスの押出成形技術と粉体成形技術および焼成技術の確立。
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炭素皮膜固定抵抗器、酸化金属皮膜固定抵抗器等の芯体として使用された当社開発のフォルステライト磁器は、それまで使用されていた碍子と比較して、（1）高温における絶縁抵抗大。（2）熱膨張係数大。（3）表面平滑で皮膜特性が良好。（4）トリミングが容易。以上の特徴によって、日本の抵抗器メーカ各社で小型・高抵抗の抵抗器が製作できることになり、電子工業界各種機器の発展に寄与した。
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