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ライトタッチスイッチ(タクティ-ル プッシュスイッチ)

(1)半導体スイッチが進展し,マンマシンインタフェースの新しいものが求められており,従来の機械式の切り換え機構から電子式の切り換え機構が可能になった。(2)キー毎に単品化することで,汎用性をもたせた。このため大幅なコストダウンが可能になった。

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可変抵抗器用抵抗体「CP素子」

(1)CP(Conductive Plastic:導電性プラスチック)素子を可変抵抗器用の抵抗体に使用した。・長寿命,高信頼性,直線性に優れた抵抗体素子である。(2)従来の計測器,通信機器用ポテンショメータ以外にセンシングデバイスとしての用途拡大につながる。(3)カーエレクトロニクス業界,制御機器業界の成長に貢献。

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電子同調U/V一体型チューナ

(1)機構式(回転)チャネル選択から,プッシュボタン,リモコン方式へと転換を可能にした製品として時代の先達を担う。(2)小型形状のUHF/VHFコンビネーションチューナ。・テレビの機械式チューナから電子チューナ化への転換を加速した。・カラーテレビからVTRの普及促進に寄与した。・世界各国の周波数受信に対応し,日本がチューナ供給拠点となる。(3)一般受信チャネルからさらに,CATV対応のU/Vコンビネーション電子チューナへの発展へとつなげた。

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角形チップ固定抵抗器

(1)昭和50年代に入ると,オーディオを中心に電子機器の軽薄短小化が進み,高密度実装が求められ,それに対応しリードレスの面実装形固定抵抗器が生まれた。(2)市場では小型,軽量,薄型で信頼性も向上させたとの評価を得て,時流にのって電子機器業界の小型化に拍車をかけた。(3)抵抗器は面実装化のニーズに対応して,基板,抵抗体,保護膜,電極部の材料・工法で大きく技術的な進歩を遂げ,今日に至っている。

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電気二重層コンデンサ(ゴールドキャパシタ)

(1)世界に先駆けて電気二重層コンデンサの量産化に成功した。(2)今までコンデンサでは得ることの出来なかったファラッドオーダーの大容量を実現した。(3)二次電池に代わる長寿命のメモリーバックアップ素子として注目を浴びた。

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平板型スピーカ「EAS-33PL01」他

(1)コーン型スピーカの凹みが原因で発生する音圧周波数特性上の“うねり”の解消を図り,ピストンモーション領域だけで音を再生する平板型スピーカを商品化した。(2)スピーカの音圧周波数特性の平坦化を実現し,音響特性の高性能化に影響を与えた。・平板型スピーカのブームを引き起こした。・各社から種々の構成が発表された。たとえば,中心部を密に,外周部を疎にハニカムセルサイズを変化させた軸対称ハニカム振動板。セルを均一に展張した等分布ハニカム。発砲スチロールの表裏にアルミ箔のスキン材を貼合わせた平板振動板。振動板の凹みに発泡スチロールを充填して表面を平板状にした振動板,などである。

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誘電体フィルタ

(1)マイクロ波電子部品分野の学術研究と産業創出に貢献した。(2)マイクロ波セラミックを用いた同軸共振器の開発。・300MHz~3GHzで高性能化。(3)移動体通信機器の小型,軽量化に貢献し,現在の携帯電話ブームの到来に一役を担う。

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音響管再生方式スピーカ(ドームスピーカ)

(1)スリムな開口部で,高音質,重低音再生を実現するテレビセット内蔵形スピーカシステム。(2)テレビセットの大画面,省スペース化の流れを作った。

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チップ形機能性高分子アルミニウム電解コンデンサ「SPキャップ」

(1)従来の電解コンデンサでは困難であった,大容量でかつ高周波で低インピーダンスの実現と面実装により,電子機器の小型化ディジタル化に貢献した。(2)電解質の固体化により電子機器の信頼性向上に貢献した。

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VCO/PLL

(1)小型軽量さらに長時間動作と進む携帯電話に対応した,SMD(表面実装)型の電圧制御発振器(VCO)「VD-2」,「VF1シリーズ」。・容積0.1ccと形状を従来の1/4に,しかも重さ1gを実現したSMDタイプ。・ピンタイプからの転換を推進した。(2)VCOを内蔵した高速選局PLLシンセサイザモジュール「PA2」,「PG1シリーズ」。(3)また,基地局用高速選局デュアルPLLユニットへと展開,ディジタルシステムへの業界発展へ寄与。

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