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(1)小型樹脂モールドの角型チップタンタル固体電解コンデンサ。(2)マウンタによる表面実装技術(SMT)完全対応。 ・リフローハンダ対応。 ・テープ梱包で供給。(3)部品のチップ化潮流の基礎となった。
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(1)非水系電解液を使うことで小型・大容量を実現した。(2) F(ファラッド)オーダの静電容量を得ることが可能であり,電池の置き換えも可能。(3)電気化学協会棚橋賞受賞。
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(1) F(ファラッド)単位を実現した超大容量電気二重層コンデンサ「DZシリーズ100F」。(2)コンデンサの領域を超え,2次電池の代替として使用できる。 (3)2000年に向けての最重要課題であるエネルギー問題の解決手段として,太陽電池と組み合わせたソーラーエネルギー貯蔵システムや電気自動車,ハイブリッドカーの回生エネルギーシステムに期待できる。
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(1)直径6.8mm×高さ2.1mmの小型電気二重層コンデンサ。(2)携帯機器,小型機器の電池交換時のメモリバックアップ用として需要が拡大した。(3)環境汚染物質を含まないクリーンエネルギーを実現した。
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(1)表面実装技術(SMT)対応の小型の角型チップタンタル固体電解コンデンサ。(2)寸法は,2012型(2.0mm×1.25mm×1.20mm)で,使用電圧6.3V,静電容量10μFの大容量を,従来の3216型(3.2mm×1.6mm×1.6mm)と同等のインピーダンスレベルで実現した。
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(1)セラミックスの高絶縁性を利用し,テレビ用ブラウン管の電子銃用高圧絶縁碍子としてブラウン管の信頼性向上と量産化,ひいてはテレビの普及に貢献した。(2)小型複雑形状で,しかもメタライズ性,金属との熱膨張率のマッチング等,従来の碍子の水準を飛躍的にファイン化した最初の製品の中の一つ。これをきっかけにセラミックスがエレクトロニクス産業に広く使用されるようになった。
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炭素皮膜固定抵抗器,酸化金属皮膜固定抵抗器等の芯体として使用された当社開発のフォルステライト磁器は,それまで使用されていた碍子と比較して,(1)高温における絶縁抵抗大。(2)熱膨張係数大。(3)表面平滑で皮膜特性が良好。(4)トリミングが容易。以上の特徴によって,日本の抵抗器メーカ各社で小型・高低抗の高性能な抵抗器が製作できることになり,電子工業界各種機器の発展に寄与した。
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