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情報所有館 ： 国立科学博物館 
（１）本来，発光ダイオード（LED）は，そのパッケージにレンズなどを設けて効率良く光を取り出すことが通例であり，そのレンズが無いと発光効率は悪くなることは周知のことである。しかしながら，自動実装対応の面実装LEDでは，自動実装機の吸引弁の都合で製品発光面（上面）にレンズが設けられず，高輝度化は困難であった。（２）開発した表面実装用LEDは，レンズがあり（高輝度であり）かつ，自動実装機対応可能なものであった。（３）これにより，一気に表面実装用LEDが市場に広まった。
（１）世界で初めてモールド外形寸法が縦1.6mm×横0.8mm×高さ0.7mmの超小型面実装パッケージの開発に成功した。（２）現在市場で多く使われているSC-59パッケージに比べ，実装面積を約30％，重量を約18％と大幅にシュリンクした。（３）携帯電話，PHS等の携帯機器の小型軽量化に大きく貢献している。
（１）汎用レベルでは，世界最小の角板型チップ固定抵抗器である。・サイズは，1005タイプ（長さ1.00mm×幅0.50mm×高さ0.35mm），定格は1／16W型。（２）表面実装タイプでチップ形状が良く，バラツキもないため，機械実装性が極めて良好。（３）1608（1.6mm×0.8mm）サイズのチップ抵抗器に対して面積比60％減，重量比70％減とした。（４）ハンダ付け性が良い。
（１）従来のLEDランプは，自動機で基板に密着実装すると，リード端子のクリンチによって，フレームとレンズ樹脂境界部にストレスが生じ，ハンダ付け時に不点灯不具合になりやすいという問題があった。（２）開発したLEDランプは，構成材料の一つであるリードフレームに自動基板密着実装に関する特別なノウハウをもたせることで，自動実装時の影響による不具合が起こらないようになった。（３）この結果，LEDランプの取り付けが手作業から自動化へ移行していった。
（１）小型ミニモールド（1.7mm×1.25mm）サイズで業界初のワイヤレス構造（ハンダのサンドイッチ構造）のダイオードを実現。（２）この構造の実現によって，従来のワイヤ方式で無理といわれた生産能力を一気に高めた。（３）特性的にもワイヤ方式から，ハンダのサンドイッチ構造にすることで，順逆サージ特性が向上し，車載機器をはじめ，産業機器にも幅広く使用されるようになった。（４）今後の小型表面実装パッケージの構造に一石を投じた。
（１）日本で初めて空港（関西国際空港）の全フライトインフォメーションボードを液晶で表示した。（２）左右下方向から80度以上といった広視野角を実現。（３）透過型ネガ表示のTN（Twisted Nematic）型液晶であり，落ち着いた目に優しい表示色を実現。
（１）紙の厚みや粗さを問わず，ラベルプリンタにおいて，ストレートパスおよび高速印字（8ドット／mm，250mm／秒）を実現した。（２）今後ますます拡大するバーコードシステムにおいて，さらに情報容量の大きい2次元バーコードへの展開につながる。
（１）パーソナルファクシミリ市場拡大に大きく貢献した（世界普及率10％超）。（２）POSプリンタ，キャッシュレジスタなどへの普及を促進した。（３）納期対応により，マルチメディア時代の早期セット立ち上げに対応できる。
（１）PHSの基地局に必要な4チャネルのADPCM（Adaptive Differential PCM）トランスコーダを，初めて1チップ化に成功した。・PHS3業者に納入しており，当時のシェアは高く（約70％），PHS業者に貢献した。（２）PHS基地局に求められる，どこでも取り付けられるように，小型・低消費電力という特徴もいち早く実現した。
（１）世界初の，強誘電体メモリの実用化を予感させる大きな開発成果である。これまでのメモリの常識を覆すような開発成果が得られている。（２）強誘電体メモリ素子として，不揮発性メモリの特長は，もちろん従来ネックとなっていたスピードをSRAMなみに上げることが可能となった。（３）チップサイズがフラッシュメモリなみとなっている。（４）ほぼ無制限（1兆回以上）の書き換えが可能。
