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情報所有館 ： 国立科学博物館 
（１）当時コンピュータの演算要素子としては，真空管やリレーが使われていたが，新しい演算方式としてパラメトロン方式が開発され，同方式用素子にフェライトコアを使った。（２）可動部分や接点部分がなく，機械的に堅牢な演算素子。（３）このコアとコンデンサを組み合わせて，演算素子「パラミスタ」を1958年（昭和33年）に発売した。この製品は，同年ブラッセルで開催された万国博でグランプリを獲得した。
（１）国産初のコンピュータ用メモリコアで，パラメトロン演算方式のメモリコア。（２）外径2mm，内径1.2mm。
（１）高透磁率，高安定性の材料（透磁率3300，透磁率の径時変化率1％以下）。（２）当社が通信機（搬送通信）分野へ参入することを可能とした製品。
（１）それまで非連続方式で製造していたセラミックコンデンサを連続式で製造するため，送り穴を設けた紙テープにリード線をはさんで流していく方法で連続製造ラインを組んだ（この後，コイル等の部品についても同様の方式を採用した）。（２）この方式で製造したコンデンサを，テーピングしたまま機械で自動挿入できるようにし，このテーピング仕様は，昭和52年にEIAJで，昭和60年にIECで規格化された。
国産初のラジアルリード型電子部品自動挿入機（アビサート VC-3）。1975年当時，ラジアルリード部品の基板への実装は作業者による手挿入であった。部品供給方法もバラバラであった為自動化の流れを阻害していた。TDKは部品のテーピング特許を無償公開し，又アビサートの開発を進めることにより，ユーザーは基板組立のトータルコストの低減と信頼性向上を図ることができた。今日の基板組立の先駆けとなる自動機であった。
（１）酸化鉄の製造を含めて，パワーフェライトをルスナー法を採用して原料から内製化。・それまでは酸化鉄や酸化金属は，それぞれ専門メーカーから購入していたが，酸化鉄も酸化金属も社内製化を図った。Fe,Mnの噴霧供焙焼により仮焼工程を省略した。（２）パワーフェライトの高性能化とコストダウンを図った。
（１）電極として使うAg（銀）と同時に焼成できるよう，フェライトの融点より低い銀の融点以下の温度で焼成できる磁性材料。（２）この材料の開発によって異種材料の同時焼成が可能となり，各種積層チップ部品に製造につながった。
（１）初の積層型モノリシック構造のチップ型コイル。（２）構造上から磁界漏洩がなく，しかもチップ型のため高周波特性も良くなり，機器の小型化・高性能化・高信頼化に大きく貢献。
（１）フェライトヘッドに比べ保持力Hcの高い薄膜磁気ヘッドのため，高HcのHDD（Hard Disk Drive）記録媒体にも書き込みが可能。（２）コア先端が薄いため，高分解能な書き込みが可能。（３）インダクタンスが小さく共振周波数が高いので，高周波特性に優れている。（４）ヘッドメーカーとして商業ベースで初の量産化。
（１）受動部品をハイブリッドIC化し，さらに半導体ICと組み合わせて，アナログ機能ブロックをワンチップ化した。（２）基板占有面積は，個別ディスクリート部品による回路構成時の1/3。（３）基板組み立てコストの削減と信頼性向上を実現。
