(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン EME |
資料番号 : 113911640008 |
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所在等 | 住友ベークライト株式会社 |
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所在地 | 東京都品川区 |
製作(製造)年 | 1968年(昭和43年~)量産中 |
種類 | 設計図・文献 |
製作者(社)等 | 住友ベークライト株式会社 |
調査機関団体 | 合成樹脂工業協会 |
特徴 | 1968年にハーメチック封止に代わり、大量低コスト生産が可能となるトランスファー成形による低圧封入成形材料として開発された。1970年代に半導体用に適用され、その後の半導体産業の発展を支えた。新しい時代に応えるために技術雑誌(EME白書)として現状と将来の展望をまとめた。 |
資料公開状況 | 非公開 |
調査票記入日 | 2015/10/07 |