コンプレッションモールド PMC1040-D

資料番号 : 113611610017
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 2010
種類 量産品、その他(受注生産品)
製作者(社)等 TOWA株式会社
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
特徴 コンプレッションモールド(下型の金型に樹脂を溶かし込み、上から封止したい基板を樹脂の中に浸し、型で固めてしまうという原理)成形をダブルレイヤ(1枚の薄い板をくり抜いたフレーム(ホールドフレーム方式)でプレスを構成)で行う。ゲートやランナがいらないため、無駄な樹脂を捨てることなく、100%樹脂利用できる。また、装置全体の小型化と省エネルギーを実現。
資料公開状況 公開
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