セラミック多層パッケージ基板

資料番号 : 101210161016
所在等 京セラ株式会社
所在地 京都府伏見区
製作(製造)年 1970
種類 量産品
製作者(社)等 京セラ株式会社
調査機関団体 社団法人日本ファインセラミックス協会
特徴 セラミック多層化技術の確立により、高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり、半導体産業発展(特に高信頼性デバイス分野)を支える基盤技術となった。また、同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により、半導体産業の用途拡大に寄与することとなった。背景となる技術:(1)セラミックとメタライズの同時焼成技術の確立。(2)セラミック多層化技術の確立。(3)量産化技術、管理技術の確立。
資料公開状況 公開
調査票記入日 2000/07/25
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