(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
セラミック多層パッケージ基板 |
資料番号 : 101210161016 |
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所在等 | 京セラ株式会社 |
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所在地 | 京都府伏見区 |
製作(製造)年 | 1970 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | 京セラ株式会社 |
調査機関団体 | 社団法人日本ファインセラミックス協会 |
特徴 | セラミック多層化技術の確立により、高い信頼性を有する半導体パッケージングが可能になり、半導体産業発展(特に高信頼性デバイス分野)を支える基盤技術となった。また、同技術を応用発展させたこれ以後の各種形態のパッケージ展開により、半導体産業の用途拡大に寄与することとなった。背景となる技術:(1)セラミックとメタライズの同時焼成技術の確立。(2)セラミック多層化技術の確立。(3)量産化技術、管理技術の確立。 |
資料公開状況 | 公開 |
調査票記入日 | 2000/07/25 |