低温焼成多層基板(LLS)

資料番号 : 101210161008
所在等 京セラ株式会社
所在地 京都府伏見区
製作(製造)年 1991
種類 量産品
製作者(社)等 京セラ株式会社
調査機関団体 社団法人日本ファインセラミックス協会
特徴 電子機器の小型・薄型化を実現するために内部回路ブロックの超小型モジュール化を実現した。8ミリビデオカメラの小型化に貢献するとともに、CCD周辺モジュールにおいてはその配線の自由度のある構造から、ガラスエポキシ樹脂系基板では不可能であったシールドケースレスを実現した(1991年)。携帯通信機用VCOとして8.2mm×6.0mm×2.5mmの世界最小品を1995年から本格量産し、端末の小型・薄型化に貢献した。
資料公開状況 公開
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