(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
低温焼成多層基板(LLS) |
資料番号 : 101210161008 |
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所在等 | 京セラ株式会社 |
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所在地 | 京都府伏見区 |
製作(製造)年 | 1991 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | 京セラ株式会社 |
調査機関団体 | 社団法人日本ファインセラミックス協会 |
特徴 | 電子機器の小型・薄型化を実現するために内部回路ブロックの超小型モジュール化を実現した。8ミリビデオカメラの小型化に貢献するとともに、CCD周辺モジュールにおいてはその配線の自由度のある構造から、ガラスエポキシ樹脂系基板では不可能であったシールドケースレスを実現した(1991年)。携帯通信機用VCOとして8.2mm×6.0mm×2.5mmの世界最小品を1995年から本格量産し、端末の小型・薄型化に貢献した。 |
資料公開状況 | 公開 |
調査票記入日 | 2000/07/25 |