サーディップパッケージ(ガラス封止タイプ半導体セラミックパッケージ)

資料番号 : 100210021058
所在等 京セラ株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1965
種類 量産品
製作者(社)等 京セラ株式会社
調査機関団体 社団法人 日本電子機械工業会
特徴 (1)ガラス(低温フリットガラス)封止タイプのセラミックパッケージの量産開始により,低コスト高信頼性のパッケージを実現し,SSI,MSI,LSI,EPROM,CERQUAD,CCD等の市場形成・拡大に大きく貢献した。(2)“ローコストCCDパッケージの開発”で日本セラミック協会長賞を受賞(1989年度)した。
資料公開状況
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