(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
積層チップインダクタ |
資料番号 : 903190430011 |
所在等 |
TDK(株)マグネティクスB.Grp. |
所在地 |
秋田県にかほ市 |
製作(製造)年 |
1980 |
種類 |
量産品 |
製作者(社)等 |
TDK(株) |
調査機関団体 |
平成20年度一ノ瀬主任調査員調査分 |
特徴 |
積層チップインデクタは、ワイヤの巻線を一切用いず、フェライトと導体材料をミクロオンオーダで関相するという積層集積技術を駆使して、超小型SMDを実現した。機械的巻線が一切しなく、積層パターンのファイン化を行なえば、小型化が可能であるという大きな利点があり、小型、軽量化に向いている。一般に数MHzから数百MHzで使用される。チョークコイル用途、マッチング回路、フィルタ回路、コンデンサと組合せて共振回路などに用いられる。磁気シールド構造により高密度実装が可能で、Qも高く、機器の小型・軽量化に最適なインダクタである。形状としては、1005形状(1.0×0.5mm)、1608形状(1.6×0.8mm)、2012形状(2.0×1.2mm)がある。 |
資料公開状況 |
公開 |
調査票記入日 |
2008/12/25 |
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