半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン EME

資料番号 : 113911640008
所在等 住友ベークライト株式会社
所在地 東京都品川区
製作(製造)年 1968年(昭和43年~)量産中
種類 設計図・文献
製作者(社)等 住友ベークライト株式会社
調査機関団体 合成樹脂工業協会
特徴 1968年にハーメチック封止に代わり、大量低コスト生産が可能となるトランスファー成形による低圧封入成形材料として開発された。1970年代に半導体用に適用され、その後の半導体産業の発展を支えた。新しい時代に応えるために技術雑誌(EME白書)として現状と将来の展望をまとめた。
資料公開状況 非公開
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