モジュール方式を用いた半導体樹脂封止装置 Yシリーズ

資料番号 : 113611610018
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1994
種類 写真
製作者(社)等 TOWA株式会社
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
特徴 モールディングプレスのモジュール化により、1モジュール(1ヘッド2フレーム)から最大4モジュール(4ヘッド8フレーム)が連結。業界最高速の16秒のマシンサイクル実現。モールディングできるリードフレームの長さ100~260mm、幅15~75mm、小径タブレットφ13~φ20の成形材料が使える。金型構造は材料効率90%のマルチプランジャ方式。
資料公開状況 公開
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