全自動半導体樹脂封止装置 MPS30L

資料番号 : 113611610016
所在等 TOWA株式会社
所在地 京都府京都市
製作(製造)年 1982
種類 写真
製作者(社)等 TOWA株式会社
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
特徴 複数の樹脂注入機構を持つ金型方式のマルチプランジャ金型と分岐された複数のプランジャ、ポットおよび注入機構が下型に設けられ、プランジャを常時金型内に嵌装させることが可能となったロアプランジャ方式により、モールド工程のフルオート化が実現。半導体チップを1サイクル1分以内で樹脂封止した。
資料公開状況 公開
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