(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
全自動半導体樹脂封止装置 MPS30L |
資料番号 : 113611610016 |
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所在等 | TOWA株式会社 |
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所在地 | 京都府京都市 |
製作(製造)年 | 1982 |
種類 | 写真 |
製作者(社)等 | TOWA株式会社 |
調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
特徴 | 複数の樹脂注入機構を持つ金型方式のマルチプランジャ金型と分岐された複数のプランジャ、ポットおよび注入機構が下型に設けられ、プランジャを常時金型内に嵌装させることが可能となったロアプランジャ方式により、モールド工程のフルオート化が実現。半導体チップを1サイクル1分以内で樹脂封止した。 |
資料公開状況 | 公開 |
調査票記入日 | 2014/11/18 |