光素子用サブミクロンボンダー OF2000

資料番号 : 113611610015
所在等 東レエンジニアリング株式会社
所在地 滋賀県大津市
製作(製造)年 1999
種類 設計図・文献、写真
製作者(社)等 東レエンジニアリング株式会社
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
特徴 1999年時点で世界最高の精度であるサブミクロンレベルのアライメントを実現したボンダー。光学素子の実装用に開発され、±0.5μm@3σのアライメント精度を達成したが、この装置のために開発された高精度実装のための諸技術が、その後の高精度ボンダーの基礎となった。
資料公開状況 公開
本データベース記載の画像及びテキストの複製・転載を禁じます

検索結果一覧へ戻る