(データは調査時のものです。最新の状況とは一致しない場合があります。)
ディスコオートマチックダイシングソー DAD-2H |
資料番号 : 113611610006 |
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所在等 | 株式会社ディスコ 広島事業所 桑畑工場 |
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所在地 | 広島県呉市 |
製作(製造)年 | 1974 |
種類 | 量産品 |
製作者(社)等 | 株式会社ディスコ |
調査機関団体 | 日本半導体製造装置協会 |
特徴 | 半導体のもととなるシリコンウェーハを切断する装置「ダイシングソー」の1号機。当時は極薄であった30ミクロン(※1ミクロンは1/1000ミリ)のダイシングブレード(切断用砥石)を装着して、シリコンウェーハを高精度に切断することに成功。半導体製造装置業界の展示会「SEMICON West」に出展し、一度も砥石を壊すことなく朝から晩までシリコンウェーハを切り続け、業界から大きな反響を得る。 |
資料公開状況 | 非公開 |
調査票記入日 | 2014/10/10 |