ディスコオートマチックダイシングソー DAD-2H

資料番号 : 113611610006
所在等 株式会社ディスコ 広島事業所 桑畑工場
所在地 広島県呉市
製作(製造)年 1974
種類 量産品
製作者(社)等 株式会社ディスコ
調査機関団体 日本半導体製造装置協会
特徴 半導体のもととなるシリコンウェーハを切断する装置「ダイシングソー」の1号機。当時は極薄であった30ミクロン(※1ミクロンは1/1000ミリ)のダイシングブレード(切断用砥石)を装着して、シリコンウェーハを高精度に切断することに成功。半導体製造装置業界の展示会「SEMICON West」に出展し、一度も砥石を壊すことなく朝から晩までシリコンウェーハを切り続け、業界から大きな反響を得る。
資料公開状況 非公開
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